《Springer手冊精選原版系列：半導體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學、電子科學與技術等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導體研究的專業(yè)人員。本手冊內容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素

本書作為《半導體照明發(fā)光材料及應用》第二版，集中介紹了與半導體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關的若干基本概念和基礎知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點、發(fā)光機制、分類及其與半導體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結了國內外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應用領域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光

《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內容包括：材料表征技術在硅外延生長中的應用；多晶硅導體；硅化物；鋁和銅基導線；級鎢基導體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關領域的教學、研究、技術人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

《化合物半導體加工中的表征(英文)》的主要內容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發(fā)展重點討論

《納米半導體器件與技術》(作者印紐斯基)這本書由來自工業(yè)界和學術界的國際頂級專家參與撰寫，是一本對未來納米制造技術有濃厚興趣的人必讀的書。《納米半導體器件與技術》介紹了半導體工藝從標準的CMOS硅工藝到新型器件結構的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點、III-V族材料。本書涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬象的關

全書按照LED產業(yè)鏈的主線進行編寫，試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應用等闡述LED。全書分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的歷史并對LED與傳統(tǒng)光源進行比較；第2章介紹LED的發(fā)光原理；第3章介紹LED的材料體系；第4章介紹LED的光取出；第5章介紹LED的芯片制造技術；第6章介紹LED的封裝技術；第7

《異質結雙極晶體管:射頻微波建模和參數(shù)提取方法》是作者在微波和光通信技術領域多年工作、學習、研究和教學過程中獲得的知識和經驗的總結。主要目的是通過對作者在Ⅲ—Ⅴ族化合物半導體器件模型研究和測試技術方面所作的研究工作加以回顧和總結，以利于今后研究工作的深入開展�！懂愘|結雙極晶體管:射頻微波建模和參數(shù)提取方法》的核心內容源

本書是為適應當前中職電子技術應用專業(yè)教學改革形勢發(fā)展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調了生產現(xiàn)場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。第2部分是PCB制造方面的知識，主要內容