本書(shū)主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)唷�單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線(xiàn)切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。本書(shū)根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線(xiàn)突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。本書(shū)適合

本書(shū)主要分為兩部分。第一部分為實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)，包括實(shí)驗(yàn)總則、常用寄生蟲(chóng)學(xué)檢驗(yàn)技術(shù)、寄生蟲(chóng)形態(tài)學(xué)觀(guān)察內(nèi)容；第二部分含10套模擬試題及其參考答案。

周志敏等編著的《漫步LED世界》結(jié)合國(guó)內(nèi)LED顯示屏施工、使用維護(hù)及維修技術(shù)現(xiàn)狀，以從事LED顯示屏安裝調(diào)試、使用維護(hù)及維修人員為本書(shū)的讀者對(duì)象，系統(tǒng)、全面地講解了LED顯示屏安裝調(diào)試、使用維護(hù)、維修必備的基礎(chǔ)知識(shí)、維修方法和操作技能。全書(shū)共5章，在概述LED顯示屏基礎(chǔ)知識(shí)的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)的介紹了LED顯示屏安裝及調(diào)試、

物理學(xué)是研究物質(zhì)、能量以及它們之間相互作用的科學(xué)。她不僅是化學(xué)、生命、材料、信息、能源和環(huán)境等相關(guān)學(xué)科的基礎(chǔ)，同時(shí)還是許多新興學(xué)科和交叉學(xué)科的前沿。在科技發(fā)展H新月異和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，物理學(xué)不僅囿于基礎(chǔ)科學(xué)和技術(shù)應(yīng)用研究的范疇，而且在社會(huì)發(fā)展與人類(lèi)進(jìn)步的歷史進(jìn)程中發(fā)揮著越來(lái)越關(guān)鍵的作用。我們欣喜地看到，改革開(kāi)放

《半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)（影印版）》這是一部由各個(gè)領(lǐng)域世界級(jí)專(zhuān)家共同編寫(xiě)的關(guān)于半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)的專(zhuān)著，內(nèi)容包括量子點(diǎn)、自組織生長(zhǎng)理論、電子激子態(tài)理論、光學(xué)特性和各種材料中的輸運(yùn)等。它涵蓋了從上世紀(jì)九十年代早期到現(xiàn)在的研究工作。本書(shū)中的專(zhuān)題都是世界范圍內(nèi)領(lǐng)袖級(jí)半導(dǎo)體或光電器件實(shí)驗(yàn)室的研究焦點(diǎn)。本書(shū)適合在凝聚態(tài)物理、材料科學(xué)、半導(dǎo)體

納米半導(dǎo)體具有常規(guī)半導(dǎo)體無(wú)法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應(yīng)用前景，成為新興納米產(chǎn)業(yè)，如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動(dòng)力。《納米半導(dǎo)體材料與器件》力求以最新內(nèi)容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導(dǎo)體特殊性能及其在信息

本書(shū)LED在半導(dǎo)體照明、汽車(chē)用燈、信號(hào)顯示、顯示器背光源、信息顯示屏、生物、醫(yī)療等領(lǐng)域有很廣泛的應(yīng)用，作為目前全球備受矚目的新一代光源，被稱(chēng)為21世紀(jì)最有發(fā)展前景的綠色照明光源。本書(shū)主要介紹LED的制作技術(shù)與應(yīng)用，從介紹LED的基本概念和相關(guān)技術(shù)入手，介紹了LED的基礎(chǔ)知識(shí)，它涉及多個(gè)學(xué)科，如半導(dǎo)體光學(xué)、熱學(xué)、化學(xué)和力

《微電子與集成電路設(shè)計(jì)系列規(guī)劃教材：半導(dǎo)體器件TCAD設(shè)計(jì)與應(yīng)用》主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD，工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具M(jìn)EDICI，工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工藝及器件仿真工具ISE-TCAD，工藝仿真工具（DIOS）的優(yōu)化使用，器件仿真工具（

楊樹(shù)人、王宗昌、王兢編寫(xiě)的這本《半導(dǎo)體材料(第3版)》是為大學(xué)本科與半導(dǎo)體相關(guān)的專(zhuān)業(yè)編寫(xiě)的教材，介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝，以及特性的控制等。全書(shū)共13章：第1章為硅和鍺的化學(xué)制備；第2章為區(qū)熔提純；第3章為晶體生長(zhǎng)；第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷；第5章為硅外延生長(zhǎng)；第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物

《國(guó)外電子與通信教材系列：功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)》系統(tǒng)介紹了電力電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的各類(lèi)功率半導(dǎo)體器件。由淺入深地介紹了器件的基本結(jié)構(gòu)、物理機(jī)理、設(shè)計(jì)原則及應(yīng)用可靠性，內(nèi)容以硅功率半導(dǎo)體器件為主，同時(shí)也涵蓋了新興的碳化硅功率器件。《國(guó)外電子與通信教材系列：功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)》首先從基本半導(dǎo)體理論開(kāi)始，依次介紹了各類(lèi)常用的功率