微機電器件設計、仿真及工程應用

本書從AI的發(fā)展歷史講起，介紹了目前最熱門的深度學習加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計算的類腦芯片的相關算法、架構(gòu)、電路等，并介紹了近年來產(chǎn)業(yè)界和學術界一些著名的AI芯片，包括生成對抗網(wǎng)絡芯片和深度強化學習芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來設計AI芯片的各種計算范式，以及下一代AI芯片的幾種范例，包括量子啟發(fā)的AI芯片、進一步

本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設計工具為基礎，全面兼容18、19、20各版本。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設計、PCB庫開發(fā)環(huán)

全書以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡介、原理圖的環(huán)境設置、原理圖的基礎操作、原理圖的高級應用、層次原理圖設計、電路仿真系統(tǒng)、PCB設計入門、PCB的高級編輯、電路板的后期制作、信號完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內(nèi)容。

AltiumDesigner18是目前國內(nèi)使用廣泛的電子設計自動化（EDA）軟件。本書介紹了使用AltiumDesigner18進行印制電路板設計所應具備的知識，包括AltiumDesigner18概述、原理圖制作基礎、印制電路板制作基礎、原理圖元器件的制作、封裝方式的制作、集成庫的生成和維護、原理圖與印制電路板設計進

微系統(tǒng)是融合微電子、微光子、MEMS、架構(gòu)和算法五大基礎要素，采用系統(tǒng)設計的思想和方法，將傳感、通信、處理、執(zhí)行和微能源等五大功能單元，以微納制造及工藝為基礎的系統(tǒng)級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當前，微系統(tǒng)技術正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質(zhì)混合集成、從結(jié)構(gòu)/電氣一體化集成到多功能

集成電路版圖設計技術探究

本書是一本介紹半導體集成電路和器件制造技術的專業(yè)書，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論范圍包括半導體工藝的每個階段：從原材料的制備到封裝、測試和成品運輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例，并輔以小結(jié)和習題，以及內(nèi)容豐富的術語表。第六版修訂了微芯片制造領域的新進展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的

本書是1X職業(yè)技能等級證書配套教材，對應于集成電路開發(fā)與測試職業(yè)技能等級證書，涵蓋初級證書相關工作領域，由版職業(yè)素養(yǎng)、晶圓制程、晶圓測試、集成電路封裝、集成電路測試、集成電路應用6個項目組成，針對見習流片操作員、見習外觀檢驗員、見習測試員、見習生產(chǎn)保障技術員等崗位涉及的工作領域和任務所需的職業(yè)技能要求介紹相關理論知識和

本書主要介紹繪制原理圖、制作原理圖元件、繪制層次原理圖、設計PCB封裝、設計PCB單層板、雙層板和多層板的知識和操作技能；以及PCB單層板的實驗室簡易制法、多層板制板前的CAM制作方法和多層板制作的生產(chǎn)工藝流程。本書是基于校企“雙元合作”編寫的教材，采用基于工作過程的項目引導、任務趨動+信息化的編寫模式，項目載體是智能