全書分為14章，以Protel的最新版本AltiumDesigner19為平臺，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner19概述、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結(jié)構(gòu)原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖編輯中的高級操作、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識、PCB的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線、電路板的后期制作

本書所有的數(shù)字電路設(shè)計(jì)都采用proteus仿真和調(diào)試軟件。第1章基本邏輯門功能測試與應(yīng)用，第2章集電極開路門電路和三態(tài)門電路，第3章全加器及其應(yīng)用，第4章編碼器及其應(yīng)用，第5章譯碼器及其應(yīng)用，第6章數(shù)值比較器，第7章奇偶產(chǎn)生器校驗(yàn)器，第8章數(shù)據(jù)選擇器及其應(yīng)用，第9章觸發(fā)器及其應(yīng)用，第10章計(jì)數(shù)器及其應(yīng)用，第11章集成移

本書以AltiumDesigner20為平臺，系統(tǒng)講解了PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)方法及技巧，并配有一套完整的實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目。本書共分為3篇：基礎(chǔ)篇詳細(xì)介紹了AltiumDesigner20軟件的特點(diǎn)和新增功能，以及原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)規(guī)則等基礎(chǔ)知識點(diǎn)；高級篇介紹了DDR4、USB3.0等高速電路的設(shè)計(jì)；實(shí)戰(zhàn)篇詳細(xì)講述了一套完整的實(shí)

隨著微納電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高集成度芯片、光電器件與系統(tǒng)等引發(fā)的熱障問題，已成為制約高端應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，由此對先進(jìn)散熱提出了前所未有的需求。液態(tài)金屬芯片散熱正是在這樣背景下誕生的全新技術(shù)，成為近年來熱管理領(lǐng)域的國際前沿?zé)狳c(diǎn)和極具發(fā)展前景的新興產(chǎn)業(yè)方向之一，且在更廣層面極端散熱領(lǐng)域的價(jià)值還在不斷增長。為推動這一新興學(xué)科方

本書內(nèi)容是基于AltiumDesigner18軟件平臺編寫的，以一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用實(shí)例貫穿全書，按照實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟講解AltiumDesigner18的使用方法，詳細(xì)介紹AltiumDesigner的操作步驟。本書主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner環(huán)境設(shè)置、庫操作、原理圖繪制、原理圖繪制的優(yōu)化方法、PCB的基礎(chǔ)知識

本書全面且深入地講授了現(xiàn)代大規(guī)模集成電路（VLSI）中主流的半導(dǎo)體器件（CMOS器件、BJT器件等）的基本原理、高等器件物理、器件性能評估、器件設(shè)計(jì)與應(yīng)用、器件縮比等一系列問題。該書在高等器件物理與實(shí)際的器件設(shè)計(jì)及其電路應(yīng)用之間搭建了一座橋梁，不僅具有教科書的作用，還具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計(jì)。首先，以熱對流式加速度計(jì)、電容式加速度計(jì)、微機(jī)械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進(jìn)行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路，將模擬信號轉(zhuǎn)換

隨著教育部將STEAM寫入《義務(wù)教育小學(xué)科學(xué)課程標(biāo)準(zhǔn)》中，以及國務(wù)院《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》等文件的發(fā)布，STEAM教育已駛往發(fā)展的快車道。支持學(xué)生開展STEAM活動的腳手架，也是STEAM課程的核心，是程序設(shè)計(jì)、電子技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分。學(xué)生在STEAM活動中設(shè)計(jì)的解決實(shí)際問題的方案以及測試環(huán)節(jié)，都可以通過“程序設(shè)

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計(jì)應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計(jì)，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計(jì)；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

本書是“十三五”江蘇省高等學(xué)校重點(diǎn)教材。內(nèi)容從通俗性和實(shí)用性出發(fā)，全面介紹微電子科學(xué)與工程專業(yè)所需學(xué)習(xí)的各項(xiàng)基本理論和知識。全書共6章，主要包括：微電子學(xué)基礎(chǔ)（概論）、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體集成電路制造工藝、集成電路基礎(chǔ)、新型微電子技術(shù)。并配套電子課件、習(xí)題參考答案等。本書可作為高等學(xué)校微電子科學(xué)與