本書基于ProtelDXP2004SP2,結(jié)合大量具體實(shí)例,詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計(jì)的基本操作,編輯環(huán)境設(shè)置,元器件封裝生成,PCB生成和布局布線,各種報(bào)表的生成,電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實(shí)例為中心展開敘述,結(jié)合作者在實(shí)際設(shè)計(jì)中
本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ),全面兼容14.x、13.x,詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計(jì)PCB的方法和技巧。全書共8章,主要內(nèi)容包括:AltiumDesigner設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境、設(shè)計(jì)快捷鍵、PCB庫設(shè)計(jì)及3D庫、PCB流程化設(shè)計(jì)、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe
全書以Cadence為平臺(tái),介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書共15章,內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖后續(xù)處理、原理圖的高級設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計(jì)平臺(tái)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電路板設(shè)計(jì)、電路板后期處理、仿真電路
本書匯集了作者的研究團(tuán)隊(duì)在高溫鋼坯防護(hù)涂層技術(shù)領(lǐng)域十多年的研究結(jié)果和取得的最新進(jìn)展:介紹了在普碳鋼、低合金鋼、中高碳鋼、不銹鋼等各類品種鋼涂層防護(hù)技術(shù),從而使得氧化燒損得以降低、元素貧化和脫碳性能得以緩解以及特殊鋼種的難除鱗問題得以改善;闡述了系列防護(hù)涂層產(chǎn)品研發(fā)過程的設(shè)計(jì)原則;總結(jié)歸納了防護(hù)涂層組元的選擇和功能設(shè)計(jì)規(guī)
《Aether實(shí)用教程》以我國自主研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)軟件Aether作為平臺(tái),從軟件的安裝、電路原理圖設(shè)計(jì)、電路框圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)入手,詳細(xì)闡述了該軟件的各項(xiàng)功能和使用方法。書中*后通過若干個(gè)設(shè)計(jì)實(shí)例展示了該軟件的一般設(shè)計(jì)步驟和整體性能。讀者在閱讀《Aether實(shí)用教程》的同時(shí),結(jié)合上機(jī)練習(xí),就能基本掌握Aether電
本書全面系統(tǒng)地介紹AltiumDesigner2014中文設(shè)計(jì)環(huán)境,著重從實(shí)際應(yīng)用方面介紹電路原理圖、SCH元件庫、元件封裝、PCB印制電路板設(shè)計(jì)方法及技巧,對實(shí)際電路板生產(chǎn)文件的輸出等也進(jìn)行了詳細(xì)、實(shí)用的論述。本書以實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)為依據(jù),重視學(xué)生實(shí)際工作技能的培養(yǎng),如內(nèi)電源層的分割技巧、跳線的使用方法、常見ERC規(guī)則檢
本書以目前應(yīng)用廣泛的Protel99SE為基礎(chǔ)介紹了電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的原理和應(yīng)用,全書內(nèi)容豐富實(shí)用、語言通俗易懂、層次清晰嚴(yán)謹(jǐn),特別是一些設(shè)計(jì)實(shí)例的引入,使本書更具特色,通過學(xué)習(xí)本書讀者可以在短時(shí)間內(nèi)成為電路板設(shè)計(jì)高手。 本書全面講述了Protel99SE電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書共分為12章,第
模擬集成電路設(shè)計(jì)與仿真
本書采用練習(xí)、仿制和自主設(shè)計(jì)三階段設(shè)計(jì)教學(xué)內(nèi)容,通過產(chǎn)品解剖介紹PCB設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner的使用,重點(diǎn)突出PCB的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)理念和布局布線規(guī)范,通過PCB生產(chǎn)制作的認(rèn)知和實(shí)際制作、低頻板設(shè)計(jì)(含原理圖設(shè)計(jì)、簡單PCB、低頻矩形PCB、高密度異形PCB)、高頻板設(shè)計(jì)、雙面板設(shè)計(jì)、貼片異形板設(shè)計(jì)及綜合項(xiàng)目設(shè)計(jì)
本書是集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材,主要介紹與集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)的基礎(chǔ)知識。全書共分10章,以集成電路設(shè)計(jì)為核心,全面介紹現(xiàn)代集成電路技術(shù)。內(nèi)容主要包括半導(dǎo)體材料與器件物理、集成電路制造技術(shù)、典型數(shù)字模擬集成電路、現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)與方法學(xué)、芯片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及采用硅襯底、CMOS工藝制造的