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當(dāng)前分類數(shù)量:93  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN05 制造工藝及設(shè)備】 分類索引
  • 電子產(chǎn)品安裝與調(diào)試
    • 電子產(chǎn)品安裝與調(diào)試
    • 莫家業(yè)/2018-1-8/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥31
    • 本書堅持“理論夠用、實踐為主”原則,把電子基本理論知識與電子安裝調(diào)試技能訓(xùn)練有機相結(jié)合,讓學(xué)生在“做中學(xué)”、“學(xué)中做”,老師在“做中教”、“教中做”,真正體現(xiàn)了“以學(xué)生為中心,以能力為本位”的職業(yè)教育理念,將模擬電路、數(shù)字電路、高頻電路、單片機等其它電子類課程知識點有效嵌入各章節(jié)中,以培養(yǎng)學(xué)生電路識圖、安裝、檢測和調(diào)試

    • ISBN:9787111580683
  • 電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第二版)
    • 電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第二版)
    • 周德東/2017-9-1/ 北京大學(xué)出版社/定價:¥38
    • 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第二版)》共分9章,主要內(nèi)容包括電子技術(shù)安全常識,常用電子元器件的識別,常用電子元器件的檢測,電子產(chǎn)品的焊接工藝,電子產(chǎn)品整機裝配工藝,SMT工藝、設(shè)備及元器件,印制電路板的設(shè)計與制作,電子工藝實習(xí)項目,電子技術(shù)實習(xí)要求和安全操作規(guī)程等。 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第二版)》可作為理工類高

    • ISBN:9787301287828
  •  電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)教程
    • 電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)教程
    • 付蔚/2017-9-1/ 人民郵電出版社/定價:¥46
    • 本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)的相關(guān)理論及應(yīng)用相關(guān)知識,以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線,介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計需要掌握的理論知識、設(shè)計方法及步驟,同時介紹了典型電子工藝實訓(xùn)案例,具有很強的操作性。 本書共分六章,包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝

    • ISBN:9787115463098
  • 電子工藝與品質(zhì)管理
    • 電子工藝與品質(zhì)管理
    • 夏西泉/2017-7-25/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥39.9
    • 《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學(xué)生的實踐基本技能為目的,具有指導(dǎo)性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章,主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識別與判別;PCB的設(shè)計基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟;PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟;導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法;

    • ISBN:9787111570752
  • 電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材
    • 電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材
    • 高宏偉,張大興,何西平,付小寧 編/2017-6-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價:¥45
    • 《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導(dǎo)體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程;然后面向電子封裝主要工藝過程,闡述了微細(xì)加工技術(shù)、精密機械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術(shù)等電子封裝專用設(shè)備的共性基礎(chǔ)技術(shù);最后以機

    • ISBN:9787560644639
  •  電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計
    • 電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計
    • 田文超 著/2017-4-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價:¥32
    • 本書共7章,包含三大部分內(nèi)容,分別為電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計(第1~3章)、電子封裝熱設(shè)計(第4~6章)和電子封裝電磁設(shè)計(第7章)。電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動;電子封裝熱設(shè)計部分主要

    • ISBN:9787560642369
  • 中國古典四大名著(套裝)
    • 中國古典四大名著(套裝)
    • 羅貫中等/2017-1-31/ 中航出版?zhèn)髅?/span>/定價:¥140
    • 中國古典四大名著(套裝)

    • ISBN:9787516500000
  •  電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理(面向“十三五”高等職業(yè)教育專業(yè)核心課程。教材)
    • 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理(面向“十三五”高等職業(yè)教育專業(yè)核心課程。教材)
    • 宋堅波/2016-11-1/ 西安交通大學(xué)出版社/定價:¥28.8
    • 《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理》按照工作過程系統(tǒng)化思想,以電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程為依據(jù),以真實的產(chǎn)品為載體,以各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)作為學(xué)習(xí)任務(wù),實現(xiàn)了項目和任務(wù)的系統(tǒng)化要求,教材內(nèi)容有兩條主線,一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線,主要培養(yǎng)基本操作技能以及生產(chǎn)工藝知識,另一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程各個環(huán)節(jié)所需要的生產(chǎn)組織和工藝管理為主線,突出生產(chǎn)組織和工

    • ISBN:9787560582450
  • 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝(第4版)
    • 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝(第4版)
    • 張明/2016-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥35
    • 本書是電子信息類專業(yè)的一門專業(yè)基礎(chǔ)課。通過本課程的學(xué)習(xí),使學(xué)生熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的基本理論,掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝技術(shù)、主要設(shè)備的工作原理及基本應(yīng)用操作。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝等,最后介

    • ISBN:9787121297021
  • 電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第4版)
    • 電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)(第4版)
    • 廖芳/2016-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥44
    • 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)》教材分為七個項目:常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備工藝、焊接工藝與技術(shù)、電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸、調(diào)試技術(shù)、電子整機的檢驗防護與生產(chǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)、技能操作實訓(xùn)等。每個項目都有[項目任務(wù)]、[知識要點]、[技能要點]提示,項目講解之后有[歸納總結(jié)]及[自我測試]。教材最后設(shè)有3個附錄,介紹

    • ISBN:9787121288364
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