本書對(duì)電子封裝環(huán)境可靠性試驗(yàn)的方法及失效分析技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述，介紹了電路板級(jí)焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀， 從微觀和宏觀兩個(gè)角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級(jí)焊點(diǎn)的失效模式、機(jī)理，并提出了多場耦合作用下焊點(diǎn)疲勞壽命模型及狀態(tài)評(píng)估方法。

全書分為三篇，共12章，*篇為電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)（第1、2章），第二篇為電子封裝的環(huán)境可靠性試驗(yàn)方法（第3~6章），第三篇為電子封裝失效分析技術(shù)（第7~12章）。

本書可作為高等院校機(jī)械、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生與研究生的參考用書，也可作為電子封裝及可靠性相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考書。