本書是在第3版的基礎上，根據(jù)關于“機械設計基礎”課程的教學要求以及新發(fā)布的有關國家標準修訂而成。內(nèi)容編排上，注重理論與實際相結合，注重學生能力的培養(yǎng)與職業(yè)素質(zhì)的養(yǎng)成。全書共12章，包括機械設計基礎概論、平面連桿機構、凸輪及間歇運動機構、帶傳動和鏈傳動、齒輪傳動、蝸桿傳動、齒輪系和減速器、聯(lián)接、軸和軸承、其他常用零部件、

本書是按照高等學校工程圖學教學指導委員會制定的《普通高等學校工程圖學課程教學基本要求》，并參考《高職高專工程制圖課程基本要求》編寫而成的。根據(jù)高等職業(yè)教育本科的特點和專業(yè)培養(yǎng)目標要求，本書對傳統(tǒng)的教學內(nèi)容進行了優(yōu)化整合，適當降低了純理論方面的要求，強化應用性和實用性技能訓練。全書共分為5個項目，16個任務，主要內(nèi)容包括

本書是為高等工科院校、綜合性大學及其獨立學院編寫的材料力學教材,適用于工科各專業(yè)的材料力學課程教學,也可作為工程師的實用參考書。本書內(nèi)容新穎,論述和編排上有獨特的風格,重視培養(yǎng)學生以簡單而富有邏輯的方式去分析問題并應用基本原理去解決實際問題的能力。全書共15章,包括緒論、軸向拉伸和壓縮、扭轉和剪切、彎曲內(nèi)力、彎曲強度、

本書緊跟高職院校課程改革步伐,將機械制圖與CAD教學內(nèi)容重新梳理,采用現(xiàn)行《技術制圖》與《機械制圖》國家標準進行編寫。書中圖例典型、清晰,文字通俗易懂,適合教師教學和學生自學。全書共有10個學習單元,分別介紹了機械圖樣識讀相關標準規(guī)定、機械圖樣繪制基礎、機械圖樣上常用的表達方法、典型機械零件圖的表達與識讀、裝配圖識讀與

本書主要以結構化方法介紹如何在開發(fā)或操作中使用Linux。本書還提供了使用這個開源操作系統(tǒng)改進工作流程的技巧，并講解了如何獲得現(xiàn)代終端、shell和命令的實際操作經(jīng)驗，如何使用Linux網(wǎng)絡，如何管理工作負載，如何實現(xiàn)現(xiàn)代Linux可觀測性。本書還講述了如何使用容器、systemd、現(xiàn)代文件系統(tǒng)以及諸如Flatcar和

本書是全面、系統(tǒng)學習Mastercam2024軟件的參考書，全書以Mastercam2024中文版為藍本進行編寫，內(nèi)容包括Mastercam2024基礎知識、系統(tǒng)配置與基本操作、基本圖形的繪制與編輯、圖形尺寸標注、曲面的創(chuàng)建與編輯、創(chuàng)建曲面曲線、實體的創(chuàng)建與編輯、Mastercam2024數(shù)控加工入門、2D加工、曲面粗

本書內(nèi)容涵蓋了包裝設計概述、包裝的色彩設計、包裝的圖形設計、包裝的文字設計、包裝的版式設計、包裝的結構與造型設計、包裝材料的應用、包裝的可持續(xù)設計、包裝設計中的工藝技術九大方面的內(nèi)容，全面介紹了包裝設計相關學科的知識和學生需掌握的專業(yè)技能，同時在各個章節(jié)中設置了很多與理論緊密相關的圖片和案例。

人工智能的時代已經(jīng)到來。隨著AI技術的迅猛發(fā)展，國內(nèi)外大廠紛紛布局AI業(yè)務，自主研發(fā)大模型，以提升自身的科技競爭力，挖掘AI技術的商業(yè)價值。2024年年初，OpenAI發(fā)布文生視頻大模型Sora，引發(fā)國內(nèi)外AI圈的熱議。Sora究竟有何特別之處？會為各行各業(yè)帶來怎樣的變化？本書分為上、下兩篇。上篇闡釋Sora的商業(yè)邏輯

本書是全國電子信息類優(yōu)秀教材和華中科技大學優(yōu)秀教學成果，根據(jù)高等學校"編譯原理”課程教學基本要求編寫。全書系統(tǒng)介紹了編譯程序的一般構造原理、基本設計方法和主要實現(xiàn)技術。內(nèi)容包括：文法和語言基本知識、詞法分析程序的設計原理與構造方法、各種語法分析技術、語法制導翻譯技術與中間代碼生成、符號表的組織和管理、代碼優(yōu)化、運行時存

半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科，是信息、新能源（半導體照明、太陽能光伏）等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎。本書共15章，詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術，重點介紹了半導體硅材料（包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料）的制備、結構和性質(zhì)，闡述了化合物半導體（包括Ⅲ-Ⅴ族