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《晶圓級芯片封裝技術(shù)》主要從技術(shù)和應(yīng)用兩個層面對晶圓級芯片封裝（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技術(shù)進(jìn)行了全面的概述，并以系統(tǒng)的方式介紹了關(guān)鍵的術(shù)語，輔以流程圖和圖表等形式詳細(xì)介紹了先進(jìn)的WLCSP技術(shù)，如3D晶圓級堆疊、硅通孔（TSV）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光電子應(yīng)用等，并著

本書覆蓋了工業(yè)現(xiàn)場總線、工業(yè)以太網(wǎng)、生產(chǎn)系統(tǒng)組網(wǎng)技術(shù)、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)等綜合應(yīng)用內(nèi)容。全書共8章，主要包括導(dǎo)論、計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、Modbus工業(yè)現(xiàn)場總線及應(yīng)用、PROFINET工業(yè)以太網(wǎng)及應(yīng)用、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計、生產(chǎn)系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全、生產(chǎn)系統(tǒng)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造網(wǎng)絡(luò)集成案例。本書內(nèi)容豐富，知識實(shí)用，在介紹技術(shù)原

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本書以AIBox嵌入式平臺作為人工智能（AI）硬件平臺、以Ubuntu作為嵌入式操作系統(tǒng)、以Facebook公司的PyTorch框架作為深度學(xué)習(xí)設(shè)計框架，設(shè)計了攝像頭模糊檢測項目、行人檢測項目、車道線檢測項目和人臉檢測項目4個人工智能實(shí)踐項目，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)人工智能硬件平臺人工智能開放平臺的無縫組合。本書以案例教學(xué)為特色，

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本書的內(nèi)容主要包括兩個方面：一是困難問題（NPC問題）；二是人工智能的關(guān)鍵問題（圖問題）。包括：困難問題的概念和證明；困難問題的常用模型，如線性規(guī)劃和整數(shù)規(guī)劃；困難問題的常用算法，如近似算法、隨機(jī)算法、在線算法、啟發(fā)式算法。本書在所有算法講解中都貫穿了圖問題，同時還專門介紹了高級圖算法，其中，中心性算法和社群發(fā)現(xiàn)算法是

這是一部系統(tǒng)介紹數(shù)字化轉(zhuǎn)型方法論的專著，由深耕一線30余年的資深信息化、數(shù)字化專家撰寫。作者結(jié)合自己的多年實(shí)踐和切身體會，直面領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型中不容回避的瞬息萬變的形勢、日益復(fù)雜的局面、交織影響的業(yè)態(tài)，提出了直擊領(lǐng)域本質(zhì)、把握發(fā)展規(guī)律、主動動態(tài)應(yīng)變的數(shù)字化方法論。本書內(nèi)容全面，理論性與實(shí)踐性兼具，對希望實(shí)踐數(shù)字化轉(zhuǎn)型的企

本書全面介紹計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信程序設(shè)計的基本原理，重點(diǎn)闡述WindowsSockets編程和WinPcap編程的主要思想、程序設(shè)計方法、開發(fā)技巧和可能的陷阱，分析了不同編程方法的適用性和優(yōu)缺點(diǎn)。

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