《電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教師教學(xué)能力標(biāo)準(zhǔn)、培訓(xùn)方案和培訓(xùn)質(zhì)量評(píng)價(jià)指標(biāo)體系》是教育部和財(cái)政部“中等職業(yè)學(xué)校教師素質(zhì)提高計(jì)劃”中“電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)師資培訓(xùn)包開發(fā)項(xiàng)目（LBZD036）”的成果之一，匯編了教師教學(xué)能力標(biāo)準(zhǔn)、培訓(xùn)方案和培訓(xùn)質(zhì)量評(píng)價(jià)指標(biāo)體系三個(gè)項(xiàng)目成果。主要介紹了中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教師應(yīng)具備的教育教學(xué)、專業(yè)知

《教育部和財(cái)政部中等職業(yè)學(xué)校教師素質(zhì)提高計(jì)劃成果：現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝》是教育部和財(cái)政部“中等職業(yè)學(xué)校教師素質(zhì)提高計(jì)劃”中“電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)師資培訓(xùn)包開發(fā)項(xiàng)目（LBZD036）”的成果之一�！督逃�部和財(cái)政部中等職業(yè)學(xué)校教師素質(zhì)提高計(jì)劃成果：現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝工藝》分為7個(gè)相對(duì)獨(dú)立的單元電子企業(yè)模擬參觀，電子企業(yè)安全用電、

《數(shù)字信號(hào)處理(第三版)》(高西全等編著)是普通高等教育“十一五”*規(guī)劃教材。這本指導(dǎo)書是其教學(xué)配套書。 全書共9章。分別給出了教材各章的學(xué)習(xí)要點(diǎn)、重要公式及若干難掌握問題的深入分析與解法，六個(gè)實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)原理、實(shí)驗(yàn)方法、實(shí)驗(yàn)程序和實(shí)驗(yàn)結(jié)果，以及各章習(xí)題與上機(jī)題的詳細(xì)解答，包括所用的MATILAB程序。書中專列一章

本書包括：識(shí)別與測(cè)試常用電子分立元器件、用電子分立元器件裝調(diào)橋式整流濾波并聯(lián)穩(wěn)壓電流、用電子分立元器件裝調(diào)分壓式射級(jí)偏置放大電路等內(nèi)容。

本書內(nèi)容包括：充電器的制作與調(diào)試、擴(kuò)音器的制作與調(diào)試、信號(hào)發(fā)生器的制作與調(diào)試、直流穩(wěn)壓電源的制作與調(diào)試、交通燈故障報(bào)警電路制作與調(diào)試等。

本書分為10個(gè)項(xiàng)目：直流可調(diào)穩(wěn)壓電源的安裝與調(diào)試、光控彩燈紅外控迷你風(fēng)扇的安裝與調(diào)試、迷你小音箱的安裝與調(diào)試、卡通收音機(jī)的安裝與調(diào)試等。

本書內(nèi)容包括：直流穩(wěn)壓電源的制作、擴(kuò)音機(jī)的制作、正弦波振蕩電路的制作、調(diào)幅調(diào)頻收音機(jī)的制作、聲光控延時(shí)照明燈電路的制作、四人搶答器的制作、秒計(jì)數(shù)器的制作、三位半直流數(shù)字電壓表的制作等8個(gè)項(xiàng)目。

本書是根據(jù)當(dāng)前高職院校的教學(xué)改革需要而編寫的。內(nèi)容分為9章，即電路的基本概念、簡(jiǎn)單直流電路、電路的一般分析方法、電路定理、正弦交流穩(wěn)態(tài)電路、三相電路、互感與變壓器電路、電路的頻率特性和動(dòng)態(tài)電路的暫態(tài)過程。本書旨在確保重要知識(shí)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，做到簡(jiǎn)明易學(xué)、突出概念、以夠用為度。行文注重直觀、形象、刪繁就簡(jiǎn)和密切聯(lián)系實(shí)際應(yīng)用。

《電子設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》講述了從電路設(shè)計(jì)與仿真、電路原理圖繪制、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、PCB制作、元器件識(shí)別，到電路組裝、電路焊接、電路調(diào)試的電子設(shè)計(jì)的完整流程。本書沒有寫成一本手冊(cè)性的資料，而是本著“實(shí)用”、“夠用”、“好用”的基本原則，結(jié)合工程實(shí)踐背景，將上述知識(shí)要點(diǎn)有機(jī)地串聯(lián)起來，力圖讓讀者能夠跟隨作者的講述思路，循

本書首先回顧了半導(dǎo)體材料的發(fā)展史，簡(jiǎn)述了半導(dǎo)體材料的生長(zhǎng)機(jī)理和現(xiàn)代半導(dǎo)體材料制備與表征新技術(shù)；然后對(duì)元素半導(dǎo)體鍺、硅單晶材料以及硅基異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料的制備、物性及其在微電子、光伏電池和光電集成方面的應(yīng)用做了概述；接著介紹以GaAs、InP為代表的Ⅲ-V族化食物單晶襯底材料、趣晶格量子阱、量子線和量子點(diǎn)材料及應(yīng)用，寬禁帶Ga