本書按照集成電路設(shè)計(jì)的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)以及EDA技術(shù)的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術(shù)，第4章介紹半導(dǎo)體器件的模型，第5章詳細(xì)講述硬件描述語言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術(shù)，第7章介紹集成電路版圖技術(shù)。本

余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導(dǎo)體集成電路》在簡述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，首先介紹了半導(dǎo)體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結(jié)構(gòu)和工作原理；然后重點(diǎn)討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時(shí)序邏輯電路、存儲(chǔ)器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關(guān)鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉(zhuǎn)換電路。 《半導(dǎo)體集成

《模擬集成電路分析與設(shè)計(jì)（第2版）》以電路為軸線，從基礎(chǔ)到復(fù)雜，從純粹的模擬集成電路到數(shù)模混合信號(hào)集成電路，重點(diǎn)介紹模擬集成電路和數(shù)�；旌闲盘�(hào)集成電路中基本電路的概念、工作原理、電路分析和設(shè)計(jì)。全書共10章：第1章介紹在系統(tǒng)集成時(shí)代的模擬集成電路；第2章介紹模擬集成電路中的器件，包括雙極型晶體管、MOS管、集成電阻、集

《超大規(guī)模集成電路：基礎(chǔ)·設(shè)計(jì)·制造工藝》共分為上下兩篇，上篇為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)篇，主要介紹VLSI的特征及作用、VLSI的設(shè)計(jì)、邏輯電路、邏輯VLSI、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器、模擬VLSI、VLSI的設(shè)計(jì)法與構(gòu)成法、VLSI的實(shí)驗(yàn)等；下篇為制造工藝篇，主要介紹集成工藝、平板印刷、刻蝕、氧化、不純物導(dǎo)入、絕緣膜堆積、電極與配線等。