本書(shū)對(duì)干涉儀測(cè)向的技術(shù)原理與設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了全面的講解,主要從干涉儀通道間信號(hào)的相位差測(cè)量及誤差特性、干涉儀的單元天線及其模型近似、干涉儀的各種天線陣型、同頻多信號(hào)同時(shí)進(jìn)入干涉儀的效應(yīng)等四個(gè)專題方向?qū)Ω缮鎯x測(cè)向工程應(yīng)用中面臨的挑戰(zhàn)與解決措施進(jìn)行了透徹的分析,最后介紹了干涉儀測(cè)向在無(wú)源定位中的應(yīng)用,以及無(wú)線電波干涉測(cè)量技術(shù)在雷達(dá)、通信、測(cè)控、導(dǎo)航、深空探測(cè)、電子攻擊與防護(hù)等領(lǐng)域中的應(yīng)用。

本書(shū)以推薦系統(tǒng)理論為基礎(chǔ),以探究移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下客戶如何精確獲取信息這一問(wèn)題為出發(fā)點(diǎn),研究面向客戶個(gè)性化需求的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)信息推薦技術(shù),分別對(duì)移動(dòng)用戶的需求獲取、情境感知推薦的原理和算法、社會(huì)化網(wǎng)絡(luò)在信息推薦中的應(yīng)用以及群組推薦方法進(jìn)行做了較為全面、深入的研究和探討。

本書(shū)針對(duì)超密集移動(dòng)通信系統(tǒng)中面臨的網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)密集導(dǎo)致的資源調(diào)度不靈活、基站參考信號(hào)強(qiáng)度相似導(dǎo)致的網(wǎng)絡(luò)選擇難、傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)切換技術(shù)導(dǎo)致的用戶頻繁切換,以及網(wǎng)絡(luò)負(fù)載不均衡等諸多具體技術(shù)問(wèn)題,基于傳統(tǒng)算法,結(jié)合人工智能算法分別在端側(cè)智能網(wǎng)絡(luò)選擇(第2章)、網(wǎng)側(cè)智能資源調(diào)度(第3章)與端網(wǎng)協(xié)同智能切換(第4章)方面提出解決方案,實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)的提升與資源的靈活管控。第5章“總論”,總結(jié)和展望了人工智能超密集移動(dòng)通信系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。

本書(shū)是在參考大量國(guó)內(nèi)外論文和學(xué)術(shù)專著的基礎(chǔ)上,結(jié)合作者多年來(lái)在能量泛函正則化模型這一領(lǐng)域的研究積累撰寫(xiě)而成的。本書(shū)闡述正則化對(duì)偶模型研究及在圖像重構(gòu)中的應(yīng)用,主要內(nèi)容包括迫近算子基本原理,正則化對(duì)偶模型基本原理,正則化原始-對(duì)偶模型基本原理,以及迫近算子、正則化對(duì)偶模型、正則化原始-對(duì)偶模型在圖像重構(gòu)中的應(yīng)用。

本書(shū)共10章,第1章從隨機(jī)過(guò)程分析和統(tǒng)計(jì)信號(hào)處理的角度,介紹噪聲分析與檢測(cè)基礎(chǔ);第2章針對(duì)脈沖噪聲,介紹噪聲模型、參數(shù)估計(jì)和非參數(shù)估計(jì)、相關(guān)程序;第3章介紹脈沖噪聲非線性變換設(shè)計(jì)路線;第4章給出效能最大化的非線性變換函數(shù)設(shè)計(jì)實(shí)例;第5章進(jìn)行更多問(wèn)題的擴(kuò)展討論;第6章介紹相位噪聲模型與萊斯相位分布;第7章分析相位噪聲的數(shù)字特征計(jì)算與近似;第8章研究相位噪聲下的信號(hào)檢測(cè);第9章考慮實(shí)用場(chǎng)景,分析相位域的弱信號(hào)檢測(cè);第10章分析相位域的局部最優(yōu)檢測(cè)。

本書(shū)對(duì)微納制造技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域都給出了一個(gè)全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝,包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝,不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書(shū)新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體器件所需的各種基本單項(xiàng)工藝,還介紹了22nm的FinFET器件、氮化鎵LED及薄膜太陽(yáng)能電池、新型微流體器件的制造工藝流程。

本書(shū)系統(tǒng)介紹了晶體硅太陽(yáng)電池制造工藝原理,主要內(nèi)容包括:緒論,太陽(yáng)能用多晶硅生產(chǎn)工藝,太陽(yáng)電池用硅晶體生長(zhǎng)工藝,硅片多線切割及測(cè)試,硅片的清洗和制絨,摻雜制備pn結(jié),硅片表面和邊緣刻蝕,減反射膜/鈍化膜制備與激光消融開(kāi)孔,電極的絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)和載流子注入退火,高轉(zhuǎn)換效率晶體硅太陽(yáng)電池,太陽(yáng)電池組件,太陽(yáng)電池及其組件的測(cè)試。本書(shū)附錄介紹了太陽(yáng)電池的光致衰減現(xiàn)象及桶理論,以及雙面太陽(yáng)電池/組件的光電性能測(cè)試。

本書(shū)共12章,以及3個(gè)附錄,系統(tǒng)地介紹了GD＆T圖紙的特點(diǎn)、基本術(shù)語(yǔ)和定義。本書(shū)詳細(xì)闡述了GD＆T的公差原則,27個(gè)公差修飾符號(hào)的使用,12個(gè)基本公差符號(hào)的定義、功能和檢測(cè),復(fù)合公差的理解和應(yīng)用。本書(shū)采用國(guó)際最新標(biāo)準(zhǔn)ASMEY14.5-2018作為依據(jù),內(nèi)容全面、文字簡(jiǎn)明、圖表數(shù)據(jù)充實(shí),采用了大量、詳細(xì)的應(yīng)用圖例,力求增強(qiáng)可讀性、易懂性和實(shí)用性。

全書(shū)共包含10章,覆蓋了CAXA制造工程師2022多軸加工路徑生成的全部操作過(guò)程。第1-7章在對(duì)CAXA制造工程師2022的操作界面及應(yīng)用要點(diǎn)進(jìn)行講解的基礎(chǔ)上,結(jié)合實(shí)例分別對(duì)二軸加工、三軸加工、四軸加工、五軸加工、五軸葉輪加工及孔加工等基本加工策略的操作及生產(chǎn)應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)講解;第8-10章對(duì)多軸銑削加工生產(chǎn)實(shí)例及技能競(jìng)賽樣題的綜合加工工藝進(jìn)行了具體詳盡的講解。

本書(shū)主要介紹了工廠規(guī)劃與設(shè)計(jì)所需的基本知識(shí),包括工廠設(shè)計(jì)的基本需求、工廠選址、生產(chǎn)過(guò)程的空間規(guī)劃與途程規(guī)劃、流水生產(chǎn)的組織,生產(chǎn)線平衡等,以及工廠設(shè)計(jì)項(xiàng)目的前期策劃、工藝平面布置設(shè)計(jì)、車(chē)間生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)等實(shí)務(wù)類知識(shí)。通過(guò)閱讀本書(shū),讀者可全面掌握工廠規(guī)劃與設(shè)計(jì)知識(shí),為設(shè)計(jì)出優(yōu)秀的工廠奠定理論與工程基礎(chǔ)。