近年來，以機器學習為核心的人工智能技術在計算機視覺、語音識別、廣告精準推送等領域的研究不斷深入，其應用范圍不斷拓展，已獲得了巨大成功。微波工程領域的研究者們也期望將人工智能技術應用于天線、元器件與電路設計以及信道建模等各個層面，進而發(fā)展出智能微波工程，以實現(xiàn)大幅度提升設計效能。智能微波工程也因此被認為是電磁場與微波技術領域最為活躍的研究方向，但其研究尚處于探索階段。本書系統(tǒng)討論智能微波工程的理論與技術，主要包括：機器學習和優(yōu)化技術的基礎、多路徑機器學習輔助的天線智能設計、知識和數(shù)據(jù)混合驅動的天線

《電子產(chǎn)品檢驗與認證》圍繞電子制造或檢測企業(yè)對檢驗工程師、技術員和產(chǎn)品檢驗員等崗位的能力要求，把質量檢驗知識與電子產(chǎn)品電磁兼容、安規(guī)檢驗以及產(chǎn)品認證等實踐操作有機結合起來，介紹了電子產(chǎn)品開發(fā)、進料、生產(chǎn)、出貨等環(huán)節(jié)各種檢驗的要求和操作規(guī)范，以及電磁兼容、安規(guī)檢驗和產(chǎn)品認證等知識和要求。本書以項目的形式展開，介紹了相關的基礎知識、檢驗方法和過程，避免涉及過多的理論和數(shù)學公式，同時提供了大量的工程實例，淺顯易懂，易于學習理解。本書內容按照電子產(chǎn)品檢驗與認證的知識體系編寫，包括電子產(chǎn)品檢驗基礎知識、產(chǎn)

在不同種類、不同形狀各向同性粒子對波束散射特性研究的基礎上，進一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團隊近年來研究成果的總結。全書共6章，即緒論、各向異性媒質中的場用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對高斯波束的散射、高斯波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸、各向異性粒子對任意波束的散射、任意波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸。為了便于讀者學習，書中提供相關的Matlab程序。

本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關鍵制造工藝過程進行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學與有限元建模分析、工藝參數(shù)設計與優(yōu)化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點的熱循環(huán)失效分析，F(xiàn)PCB化錫工藝分子動力學研究，F(xiàn)PCB曝光工藝中光場分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，F(xiàn)P

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構和整體解決方案。其次，從體系架構、業(yè)務流程、關鍵技術，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎上，針對高端電子裝備微組裝、電裝、總裝總調三類典型工藝環(huán)節(jié)分別給出數(shù)字化車間案例。最后，對未來高端電子裝備數(shù)字化車間的新技術、新模式進行展望。

人機工程設計水平已成為產(chǎn)品及系統(tǒng)現(xiàn)代化的重要標志和市場競爭的重要要素之一。本書旨在將人機工程的原理和準則應用于電子設備及系統(tǒng)的設計中，為工程技術人員和管理者提供一些實用的數(shù)據(jù)、方法和實例。本書匯集、篩選了國內外近年來的大量資料，并結合作者的某些心得編著而成。其內容涵蓋了人的生理、心理特點，顯示、控制系統(tǒng)及其界面設計，控制室布局及作業(yè)空間設計，軟件、通信系統(tǒng)、人機界面及通信網(wǎng)絡的仿真設計，以及人機系統(tǒng)總體、人的可靠性和安全性設計等方面。本書敘述簡明扼要、材料豐富、圖文并茂，既可作為機電產(chǎn)品及系統(tǒng)設

本書是關于電波無線能量傳輸技術的最新力作，全面介紹了電波無線能量傳輸?shù)母鞣矫鎯热荨Ｈ珪��?1章，第2~5章論述了電波無線能量傳輸系統(tǒng)涉及的關鍵技術，第6~9章論述了電波無線能量傳輸技術的典型應用，第10~11章論述了電波無線能量傳輸技術的共存性問題。全書概念清晰，組織有序，層次分明，主要章節(jié)都采用理論結合實踐的方式展開論述，提供了很多研究開發(fā)的實例。讀者既可以找到直接的設計參考，也能獲得全方位的幫助。

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結果。內容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串擾等問題，提出了基于多孔介質體積平均理論的建模方法并應用于日漸復雜的先進封裝結構，以及模型驗證、設計和測試，并從原理到應用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分析了碳納米管、金剛石鍍層、石墨烯等新材料的應用性能。本書針對產(chǎn)品開發(fā)階段封裝的熱管理和應力管理方面進行了詳細闡述，在封裝性能測試、蒸汽層散熱器、微槽道冷卻、熱電制冷等方面也有涉及。

本書全面介紹了電磁兼容設計和測試的有關技術知識與注意事項，具體內容包括電磁兼容（EMC）標準知識、電磁兼容各項試驗要求、接地設計、屏蔽設計、干擾濾波、電纜及連接器的設計、瞬態(tài)干擾抑制器件、隔離器件、產(chǎn)品整機及電路板設計、產(chǎn)品的電氣設計和裝配、電磁兼容故障的診斷及整改措施等。書中大量設計實例和技巧都是作者自身實踐經(jīng)驗的總結。書中還詳細講解了電子產(chǎn)品在電磁兼容測試過程中出現(xiàn)的一些常見問題以及補救方法，可以幫助讀者全面了解和掌握電磁兼容設計和測試的相關知識與技能。本書可供電子愛好者、電磁兼容檢測人員閱