本書系統(tǒng)介紹了用于材料位移損傷研究的多尺度模擬方法，包括輻射與材料相互作用模擬方法、分子動力學(xué)方法、動力學(xué)蒙特卡羅方法、第一性原理方法、器件電學(xué)性能模擬方法等，模擬尺寸從原子尺度的10.10m到百納米，時間從亞皮秒量級到106s，并給出了多尺度模擬方法在硅、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵材料位移損傷研究中的應(yīng)用，揭示了典型半導(dǎo)體材料的位移損傷機(jī)理和規(guī)律，在核技術(shù)和輻射物理學(xué)科的發(fā)展、位移損傷效應(yīng)研究、人才培養(yǎng)等方面具有重要的學(xué)術(shù)意義和應(yīng)用價值。

本書旨在向材料及微電子集成相關(guān)專業(yè)的高年級本科生、研究生及從事材料與器件集成行業(yè)的科研人員介紹柵介質(zhì)材料制備與相關(guān)器件集成的專業(yè)技術(shù)。本書共10章，包括了集成電路的發(fā)展趨勢及后摩爾時代的器件挑戰(zhàn)，柵介質(zhì)材料的基本概念及物理知識儲備，柵介質(zhì)材料的基本制備技術(shù)及表征方法；著重介紹了柵介質(zhì)材料在不同器件中的集成應(yīng)用，如高κ與金屬柵、場效應(yīng)晶體管器件、薄膜晶體管器件、存儲器件及神經(jīng)形態(tài)器件等。本書包含柵介質(zhì)材料的基本制備技術(shù)，同時突出了柵介質(zhì)材料在器件應(yīng)用中的先進(jìn)性和前沿性，反映了后摩爾時代器件集成的*

本書適合作為集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)高年級本科生和研究生學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理的雙語教學(xué)教材，內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部內(nèi)容。全書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后，重點(diǎn)討論了pn結(jié)、金屬–半導(dǎo)體接觸、MOS場效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效應(yīng)晶體管、晶閘管、MEMS和半導(dǎo)體光電器件的相關(guān)內(nèi)容。本書提供了豐富的習(xí)題和自測題，并給出了大量的分析或設(shè)計實例，有助于讀者對基本理論和概念的理解。

本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點(diǎn)，介紹了等離子體基礎(chǔ)知識、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章，內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆�？刂坪土慨a(chǎn)。本書對從事等離子體刻蝕基礎(chǔ)研究和集成電路工廠產(chǎn)品刻蝕工藝調(diào)試的人員均有一定的參考價值。

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細(xì)講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護(hù)的相關(guān)知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備，主要包括上板機(jī)、印刷機(jī)、SPI設(shè)備、雙軌平移機(jī)、貼片機(jī)、AOI設(shè)備、緩存機(jī)、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機(jī)器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運(yùn)行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用，講解循序漸進(jìn)，非常適合SMT生產(chǎn)線的技術(shù)人員、電子工程師、自動化工程師等自學(xué)使用，也可用作職業(yè)院校相關(guān)專業(yè)的教材及參考書。

本書基于作者在薄膜晶體管液晶顯示器領(lǐng)域的開發(fā)實踐與理解，并結(jié)合液晶顯示技術(shù)的最新發(fā)展動態(tài)，首先介紹了光的偏振性及液晶基本特點(diǎn)，然后依次介紹了主流的廣視角液晶顯示技術(shù)的光學(xué)特點(diǎn)與補(bǔ)償技術(shù)、薄膜晶體管器件的SPICE模型、液晶取向技術(shù)、液晶面板與電路驅(qū)動的常見不良與解析，最后介紹了新興的低藍(lán)光顯示技術(shù)、電競顯示技術(shù)、量子點(diǎn)顯示技術(shù)、MiniLED和MicroLED技術(shù)及觸控技術(shù)的原理與應(yīng)用。

本書就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對工藝技術(shù)的特點(diǎn)和要求做了較為詳細(xì)的介紹。尤其對常常困擾電路設(shè)計和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線的使用問題進(jìn)行了全面的分析。對于手工焊接的可靠性問題、整機(jī)接地與布線處理的電磁兼容性問題、工藝文件的編制、電子裝聯(lián)檢驗的理念和操作等內(nèi)容，本書不僅在理論上，還在技巧、案例等方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，具有很好的可指導(dǎo)性和可操作性。值得提及的是，作者毫無保留地將很多工藝技術(shù)經(jīng)驗、自創(chuàng)的大量彩色圖示、圖片都融進(jìn)了本書中，目的是指導(dǎo)讀者輕松把握整機(jī)裝

本書以簡潔明了的結(jié)構(gòu)向讀者展現(xiàn)了半導(dǎo)體制造工藝中使用的設(shè)備基礎(chǔ)和構(gòu)造。全書涵蓋了半導(dǎo)體制造設(shè)備的現(xiàn)狀以及展望，同時對清洗和干燥設(shè)備、離子注入設(shè)備、熱處理設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、成膜設(shè)備、平坦化設(shè)備、監(jiān)測和分析設(shè)備、后段制程設(shè)備等逐章進(jìn)行解說。雖然包含了很多生澀的詞匯，但難能可貴的是全書提供了豐富的圖片和表格，幫助讀者進(jìn)行理解。相信本書一定能帶領(lǐng)讀者進(jìn)入一個半導(dǎo)體制造設(shè)備的立體世界。本書適合從事半導(dǎo)體與芯片加工、設(shè)計的從業(yè)者，以及準(zhǔn)備涉足上述領(lǐng)域的上班族和學(xué)生閱讀參考。此版本僅限在中國大陸地區(qū)（

本書系統(tǒng)全面地闡述了真空鍍膜技術(shù)的基本理論知識體系以及各種真空鍍膜方法、設(shè)備及工藝。對最新的薄膜類型、性能檢測及評價、真空鍍膜技術(shù)及裝備等內(nèi)容也進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，如金剛石薄膜的應(yīng)用及大面積制備技術(shù)、工藝、性能評價等。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實踐性強(qiáng)，在強(qiáng)化理論的同時，重點(diǎn)突出了工程應(yīng)用，具有很強(qiáng)的實用性，通俗易懂、簡單易學(xué)。本書適用于從事真空鍍膜技術(shù)、薄膜與表面工程、材料工程等領(lǐng)域相關(guān)研究、設(shè)計、設(shè)備操作及維護(hù)工作的技術(shù)人員，也可以作為與真空鍍膜技術(shù)有關(guān)的研究人員和真空專業(yè)的本科生

表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預(yù)先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點(diǎn)，建立長期的機(jī)械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細(xì)介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。本書可作為SMT行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書，也可作為電類相關(guān)專業(yè)教學(xué)用書。