射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)近年來(lái)取得了飛速的發(fā)展，在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，和人們的生產(chǎn)與生活息息相關(guān)。本書(shū)主要介紹與RFID技術(shù)相關(guān)的原理及應(yīng)用，共10章。第1章幫助讀者初步了解RFID技術(shù)的基本概念；第2～6章介紹RFID技術(shù)的基礎(chǔ)理論和標(biāo)準(zhǔn)；第7～9章通過(guò)對(duì)典型芯片的介紹，分析并討論在125kHz、13.56MHz與微波應(yīng)用下閱讀器、應(yīng)答器和天線的設(shè)計(jì)，同時(shí)提供軟、硬件實(shí)現(xiàn)的方法；第10章在EPC編碼的基礎(chǔ)上介紹物

本書(shū)根據(jù)EDA課程教學(xué)要求，以提高數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力為目的，系統(tǒng)闡述FPGA數(shù)字系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的相關(guān)知識(shí)，主要內(nèi)容包括EDA技術(shù)概述、FPGA/CPLD器件、Verilog硬件描述語(yǔ)言等。全書(shū)以QuartusPrime、ModelSim軟件為工具，以Verilog-1995和Verilog-2001語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)，以可綜合的設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，通過(guò)諸多精選設(shè)計(jì)案例，闡述數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法與技術(shù)，由淺入深地介紹Verilog工程開(kāi)發(fā)的

本書(shū)為中國(guó)人民大學(xué)“十三五”規(guī)劃教材——核心教材。非參數(shù)統(tǒng)計(jì)是統(tǒng)計(jì)學(xué)和數(shù)據(jù)科學(xué)的重要分支領(lǐng)域，本書(shū)作為該領(lǐng)域的基礎(chǔ)教材，在內(nèi)容上盡可能涵蓋非參數(shù)統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)的各個(gè)方面。為了使盡可能多的讀者通過(guò)本書(shū)對(duì)非參數(shù)統(tǒng)計(jì)和穩(wěn)健統(tǒng)計(jì)有所了解,作者盡可能多地從方法的背景、原理、R使用和案例四個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。本書(shū)內(nèi)容主要包括基本概念、單變量位置推斷問(wèn)題、兩獨(dú)立樣本數(shù)據(jù)的位置和尺度推斷、多組數(shù)據(jù)位置推斷、分類數(shù)據(jù)的關(guān)聯(lián)分析、秩相關(guān)和

本書(shū)是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書(shū)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段：從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例，并輔以小結(jié)和習(xí)題，以及豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進(jìn)工藝和尖端技術(shù)，使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工藝中的物理、化學(xué)和電子的基礎(chǔ)信息更易理解。本書(shū)的

本書(shū)分為雷達(dá)主要分機(jī)及測(cè)量方法兩大部分。前者包括雷達(dá)發(fā)射機(jī)、雷達(dá)接收機(jī)及雷達(dá)終端，書(shū)中闡述了它們的組成、工作原理和質(zhì)量指標(biāo)；后者包括經(jīng)典的測(cè)距、測(cè)角和測(cè)速的基本原理和各種實(shí)現(xiàn)途徑，并相應(yīng)地討論了多種雷達(dá)體制的基本工作原理，如連續(xù)波、三坐標(biāo)、精密跟蹤等。對(duì)日益受到重視的相控陣?yán)走_(dá)也有詳盡的闡述。運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)部分對(duì)強(qiáng)雜波中提取運(yùn)動(dòng)目標(biāo)信號(hào)的基本工作原理、精巧的信號(hào)處理技術(shù)及實(shí)現(xiàn)方法均有較深入的討論，并涉及動(dòng)目標(biāo)顯示（MT

本書(shū)討論了信號(hào)與系統(tǒng)分析的基本理論、基本分析方法及其應(yīng)用。本書(shū)共分11章，主要講述了線性系統(tǒng)的基本理論、信號(hào)與系統(tǒng)的基本概念、線性時(shí)不變系統(tǒng)、連續(xù)與離散信號(hào)的傅里葉表示、傅里葉變換以及時(shí)域和頻域系統(tǒng)的分析方法等內(nèi)容。

本書(shū)是作者根據(jù)多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和科研實(shí)踐，按照新形勢(shì)下教材改革的精神，結(jié)合紅外物理與技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀編寫(xiě)而成的。本書(shū)融入理工融合的思想，內(nèi)容充實(shí)、重點(diǎn)突出、通俗易懂、便于教學(xué)。本書(shū)共11章，主要內(nèi)容包括緒論、輻射度量基礎(chǔ)、熱輻射的基本規(guī)律、紅外輻射源、紅外輻射的測(cè)量、紅外輻射的大氣傳輸、紅外熱成像技術(shù)、紅外偏振成像的原理與技術(shù)、紅外仿真技術(shù)、紅外圖像處理技術(shù)、紅外圖像融合技術(shù)。本書(shū)提供配套的電子課件和習(xí)題參考答案。本

虛擬儀器是現(xiàn)代儀器技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物，代表著儀器發(fā)展的最新方向和潮流，是信息技術(shù)的一個(gè)重要領(lǐng)域。本書(shū)系統(tǒng)地介紹虛擬儀器的相關(guān)技術(shù)與設(shè)計(jì)方法，內(nèi)容包括虛擬儀器的總線接口技術(shù)、圖形化編程語(yǔ)言LabVIEW2019、虛擬儀器數(shù)據(jù)采集、虛擬儀器信號(hào)分析與處理、虛擬儀器通信技術(shù)等。從工程實(shí)用的角度出發(fā)，詳細(xì)論述虛擬儀器的綜合設(shè)計(jì)。本書(shū)內(nèi)容豐富，理論聯(lián)系實(shí)際，通過(guò)大量的實(shí)例，深入淺出地介紹虛擬儀器的設(shè)計(jì)技巧。為了適合教

本書(shū)對(duì)短距離無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)分析、總結(jié)與研究。主要內(nèi)容包括Wi-Fi技術(shù)及其應(yīng)用、藍(lán)牙技術(shù)及其應(yīng)用、Zigbee技術(shù)及其應(yīng)用、UWB技術(shù)及其應(yīng)用、近距離無(wú)線主動(dòng)傳輸技術(shù)、短距離無(wú)線通信與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、無(wú)線自組織網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。內(nèi)容涵蓋了短距離無(wú)線通信技術(shù)的主要理論基礎(chǔ)和最新發(fā)展成果，涉及了現(xiàn)代通信技術(shù)領(lǐng)域研究的主要熱點(diǎn)，包括5G通信、智能家居、智慧城市、智能交通等。本書(shū)注重技術(shù)方法的完整性、先進(jìn)性和可操作性，可供通信行

為了適應(yīng)新形勢(shì)下工業(yè)設(shè)計(jì)專業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)材料與加工工藝的教學(xué)要求，我們?cè)诳偨Y(jié)多年教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上編寫(xiě)了本書(shū)。全書(shū)共8章，前三章主要講述材料的分類，材料的物理、化學(xué)、力學(xué)性能，材料的表面處理，設(shè)計(jì)材料的質(zhì)感等共性問(wèn)題；后5章分別講述金屬材料、塑料、木材、玻璃、復(fù)合材料的性能特點(diǎn)與加工工藝等問(wèn)題。本書(shū)力求文字簡(jiǎn)潔、通俗易懂，不過(guò)多涉及材料的物理、化學(xué)、力學(xué)等方面的專業(yè)理論。本書(shū)配置了大量的圖片和設(shè)計(jì)實(shí)例，使讀者能夠直觀地

本書(shū)由三部分組成。第一部分為第1～2章，介紹電氣控制中常用的低壓電器、典型控制線路、典型電氣控制系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)方法。第二部分為第3～6章，介紹可編程控制器基礎(chǔ)、西門(mén)子公司S7-1200PLC的系統(tǒng)配置及開(kāi)發(fā)環(huán)境、指令系統(tǒng)、PLC控制系統(tǒng)程序設(shè)計(jì)與應(yīng)用。第三部分為第7～8章，介紹S7-1200PLC的PROFINET通信和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信。本書(shū)可作為高等院校自動(dòng)化、電氣技術(shù)及相近專業(yè)的“現(xiàn)代電氣控制”或類似課程的教材，也可作

本書(shū)在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計(jì)、CMF設(shè)計(jì)相關(guān)理論知識(shí)的基礎(chǔ)上，以材料的分類為主線，介紹各種材料的性能特征；以創(chuàng)意產(chǎn)品設(shè)計(jì)案例為載體，詳細(xì)分析CMF設(shè)計(jì)的具體應(yīng)用及設(shè)計(jì)策略，并穿插各種材料的加工工藝和表面處理技術(shù)。本書(shū)在編寫(xiě)中根據(jù)注重實(shí)踐的原則來(lái)安排內(nèi)容，圖文并茂、深入淺出地將理論知識(shí)融入案例中，以期能啟發(fā)并指導(dǎo)讀者進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新實(shí)踐。

本書(shū)是一本關(guān)于數(shù)字電子技術(shù)的經(jīng)典教材，并根據(jù)國(guó)內(nèi)教學(xué)的實(shí)際情況對(duì)內(nèi)容進(jìn)行了縮減。全書(shū)主要介紹了數(shù)字電子技術(shù)的基本概念、數(shù)字系統(tǒng)、邏輯門(mén)、布爾代數(shù)和邏輯化簡(jiǎn)、組合邏輯分析、組合邏輯電路函數(shù)、觸發(fā)器、移位寄存器、計(jì)數(shù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)字信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸、集成電路技術(shù)等。全書(shū)的特色在于示例與練習(xí)豐富、圖解清晰、寫(xiě)作風(fēng)格簡(jiǎn)約。

本書(shū)是微電子技術(shù)領(lǐng)域的基礎(chǔ)教程。全書(shū)涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體材料物理及半導(dǎo)體器件物理等內(nèi)容，分成三部分，共計(jì)15章。第一部分為半導(dǎo)體材料屬性，主要討論固體晶格結(jié)構(gòu)、量子力學(xué)、固體量子理論、平衡半導(dǎo)體、輸運(yùn)現(xiàn)象、半導(dǎo)體中的非平衡過(guò)剩載流子；第二部分為半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，主要討論pn結(jié)、pn結(jié)二極管、金屬半導(dǎo)體和半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管、雙極晶體管、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管；第三部分為專用半導(dǎo)體器件，主要介

本書(shū)系統(tǒng)介紹了機(jī)器人的基本組成和工作原理。全書(shū)共分10章。其中第1章介紹必要的基礎(chǔ)知識(shí)，如機(jī)器人的發(fā)展歷史、機(jī)器人的組成與特點(diǎn)、機(jī)器人語(yǔ)言及機(jī)器人應(yīng)用等。第2章和第3章分析機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)。第4章分析機(jī)器人的動(dòng)力學(xué)。第5章討論機(jī)器人在關(guān)節(jié)空間和直角坐標(biāo)空間的路徑和軌跡規(guī)劃。第6章介紹機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制。第7章介紹機(jī)器人的各種驅(qū)動(dòng)裝置，如液壓和氣動(dòng)裝置、直流伺服電機(jī)及步進(jìn)電機(jī)等。第8章討論用于機(jī)器人的各種傳感器。第9章介紹

本書(shū)內(nèi)容包含二部分：*部分為電磁場(chǎng)理論，作為剛?cè)雽W(xué)研究生電磁場(chǎng)理論課程的教材；第二部分為電磁場(chǎng)的計(jì)算，作為高年級(jí)研究生計(jì)算電磁學(xué)的教材。通常的研究生電磁場(chǎng)課程的教材基本理論部分較為簡(jiǎn)練，內(nèi)容較深，但由于在過(guò)去二十年中本科生的課程體系有了較大的改變，研究生的電磁場(chǎng)課程要求與新入學(xué)研究生在本科獲得的電磁場(chǎng)基礎(chǔ)之間有較大的差距。因此，作者在本書(shū)中比較注重基礎(chǔ)理論部分，并且在內(nèi)容選取上比較注重工程應(yīng)用，同時(shí)和電磁場(chǎng)的前沿研究