表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）是電子信息產(chǎn)業(yè)中印制電路板組裝制造的核心技術(shù)，是電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈條上的重要環(huán)節(jié)，是持續(xù)發(fā)展的先進(jìn)制造技術(shù)。本書分為

本書共設(shè)計了11個項目28個任務(wù)，涵蓋了集成電路制造工藝的硅片制造、晶圓制造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路制造的基本知識和基本操作，分別介紹硅提純、單晶硅生長、薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標(biāo)、切筋成型及集成電路芯片測試等內(nèi)容與虛

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)平臺，以印制電路板（PCB）設(shè)計流程為主線，介紹了印制電路板設(shè)計的方法和技巧，內(nèi)容主要包括電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計兩大部分，設(shè)置了8個經(jīng)典學(xué)習(xí)項目，項目設(shè)計上遵從學(xué)習(xí)者的認(rèn)知規(guī)律，由淺入深，由簡入繁，講解透徹，實踐性強(qiáng)，讓讀者一步一個腳印，在完成若干個項目的過程中逐步掌握相

本書以2022年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner22電子設(shè)計工具為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20、21各版本。本書以圖文實戰(zhàn)步驟形式編寫，力求讀者學(xué)完就能用。全書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner22全新功能、AltiumDesigner22軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件

三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計發(fā)展的必然趨勢。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計能力，能快速、準(zhǔn)確地實現(xiàn)三維線束設(shè)計和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設(shè)計與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書主要針對基于薄膜集成無源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計與仿真，通過具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計、仿真、優(yōu)化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設(shè)計及其工程應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)人

本書以Altium公司目前的AltiumDesigner版本為基礎(chǔ)，全面兼容18、19、20各版本，本書共分為6章，收錄了包括電子設(shè)計的基本概念、原理圖封裝庫的設(shè)計、PCB封裝庫的設(shè)計、原理圖的設(shè)計、AltiumDesigner軟件操作實戰(zhàn)、PCB布局布線設(shè)計在內(nèi)的6個電子設(shè)計大類的500個常見問題，并對其進(jìn)行一一詳細(xì)

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封