3D打印和增材制造的原理及應(yīng)用(第4版）
定 價(jià)：98 元
叢書名：百題大過關(guān)
- 作者：(新加坡)蔡志楷，梁家輝
- 出版時(shí)間：2017/3/1
- ISBN：9787118111538
- 出 版 社：國防工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TS853
- 頁碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
蔡志楷、梁家輝*的這本《3D打印和增材制造的 原理及應(yīng)用（第4版）》全面介紹了國際上常見的3D 打印技術(shù)或增材制造技術(shù)，詳細(xì)說明了各種3D打印技 術(shù)的工藝流程及特點(diǎn)，并闡述了每種技術(shù)的基本原理 。*后介紹了增材制造技術(shù)及其在工業(yè)、文化創(chuàng)意以 及醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用。
本書共分9章。**章介紹增材制造的發(fā)展及相關(guān) 基礎(chǔ)知識。第2章介紹增材制造的過程鏈，從三維建 模到產(chǎn)品的后續(xù)處理等全套過程。第3章～第5章介紹 液態(tài)基材增材制造系統(tǒng)、固態(tài)基材增材制造系統(tǒng)、粉 末基材增材制造系統(tǒng)三大類增材制造工藝，以及各系 統(tǒng)下主流的增材制造技術(shù)。第6章介紹增材制造技術(shù) 所使用的STL文件格式。第7章對增材制造的應(yīng)用領(lǐng)域 和范圍進(jìn)行了一定的列舉。第8章對增材制造在醫(yī)學(xué) 與生物工程領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行了較為系統(tǒng)的介紹。第9 章對增材制造的未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了分析和展望。
本書適合從事機(jī)械、航空航天的工作人員，以及 相關(guān)專業(yè)的高年級的本科生和研究生閱讀。
第1章 概述
1.1 增材制造的發(fā)展
1.2 增材制造的基本原理
1.2.1 輸入
1.2.2 方法
1.2.3 材料
1.2.4 應(yīng)用
1.3 增材制造系統(tǒng)的分類
1.3.1 液態(tài)材料
1.3.2 固態(tài)材料
1.3.3 粉末材料
1.4 增材制造的優(yōu)點(diǎn)
1.4.1 直接優(yōu)點(diǎn)
1.4.2 間接優(yōu)點(diǎn)
1.5 增材制造的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
1.6 常用術(shù)語
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第2章 增材制造的過程鏈
2.1 基本制造過程
2.2 工藝鏈
2.3 3D建模
2.4 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及傳輸
2.5 檢測及準(zhǔn)備
2.6 打印
2.7 后期處理
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
第3章 液態(tài)基材的增材制造系統(tǒng)
3.1 3D Systems公司的立體光刻設(shè)備(SLA)
3.1.1 公司簡介
3.1.2 公司產(chǎn)品
3.1.3 制造過程
3.1.4 制造原理
3.1.5 優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
3.1.6 應(yīng)用
3.1.7 舉例
3.1.8 研究與發(fā)展
3.2 Stratasys公司的PolyJet系統(tǒng)設(shè)備
3.2.1 公司簡介
3.2.2 打印制造過程
3.2.3 制造原理
3.2.4 優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
3.2.5 應(yīng)用
3.2.6 舉例
3.2.7 研究與發(fā)展
3.3 3D systems公司的多點(diǎn)噴射打印(MJP)系統(tǒng)
3.3.1 簡介
3.3.2 公司產(chǎn)品
3.3.3 制造過程
3.3.4 制造原理
3.3.5 優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
3.3.6 應(yīng)用
3.3.7 舉例
3.3.8 研究與發(fā)展
3.4 Envision TEC公司的Perfactory產(chǎn)品
3.4.1 公司簡介
3.4.2 公司產(chǎn)品
3.4.3 制造過程
3.4.4 制造原理
3.4.5 優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
3.4.6 應(yīng)用
3.4.7 研究與發(fā)展
……
第4章 固態(tài)基材的增材制造系統(tǒng)
第5章 粉末基材的增材制造系統(tǒng)
第6章 增材制造數(shù)據(jù)格式
第7章 應(yīng)用與實(shí)例
第8章 醫(yī)藥和生物工程應(yīng)用
第9章 測試標(biāo)準(zhǔn)及增材制造的未來
附錄
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