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本書按照電子產(chǎn)品的裝配過程組織編寫，主要內(nèi)容包括技術(shù)文件識(shí)讀、元器件識(shí)別與檢測(cè)、零部件裝配、焊接工藝、整機(jī)總裝工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、包裝。簡而言之，電子產(chǎn)品的裝配主要過程是電裝、焊接、調(diào)試、檢測(cè)。目前，電子技術(shù)日新月異，新器件、新材料層出不窮。本書以生產(chǎn)DH801數(shù)字機(jī)頂盒為載體，通過該產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程來介紹電子整機(jī)裝配生產(chǎn)工藝。
本書是從事電子裝配的工程人員在長期的生產(chǎn)實(shí)踐中積累的豐富經(jīng)驗(yàn)及研究成果，適合職業(yè)學(xué)校相關(guān)專業(yè)學(xué)生學(xué)習(xí)，也可作為從事電子裝配工作人員的參考書。

隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的迅猛發(fā)展，職業(yè)學(xué)校“電子整機(jī)裝配工藝實(shí)訓(xùn)”課程教學(xué)存在的主要問題是傳統(tǒng)的教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)模式無法適應(yīng)現(xiàn)代電子生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展。本書在編寫過程中嘗試打破原來的學(xué)科教學(xué)知識(shí)體系，依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)編寫而成。
電子整機(jī)裝配技術(shù)是一門知識(shí)性、創(chuàng)造性、實(shí)踐性很強(qiáng)的技術(shù)，主要包含了電子材料與元器件技術(shù)、PCB技術(shù)、總裝配技術(shù)、焊接技術(shù)、整機(jī)性能調(diào)試技術(shù)及電子測(cè)量技術(shù)等。具體來說，電子整機(jī)裝配技術(shù)就是按照設(shè)計(jì)的電路原理圖和工藝流程，將各種電子零部件通過焊接、組裝“合攏”成一臺(tái)電子產(chǎn)品，且該電子產(chǎn)品經(jīng)過調(diào)試、檢測(cè)后，滿足具有獨(dú)立功能的要求。本書按照現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)流程來構(gòu)建技能培訓(xùn)體系；以項(xiàng)目為載體，用任務(wù)來驅(qū)動(dòng)，依托具體的工作項(xiàng)目和任務(wù)，將有關(guān)專業(yè)內(nèi)容逐次展開；按照技術(shù)文件識(shí)讀、元器件識(shí)別與檢測(cè)、零部件裝配、焊接工藝、整機(jī)總裝工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、包裝的流程編寫。通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)，學(xué)生應(yīng)具備電子產(chǎn)品裝配所需的知識(shí)和基本技能，掌握電子產(chǎn)品的現(xiàn)代化加工流程、先進(jìn)的制造技術(shù)和最新的加工工藝。
本書既強(qiáng)調(diào)基礎(chǔ)，又力求體現(xiàn)新知識(shí)、新技術(shù)、新工藝、新方法，教學(xué)內(nèi)容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結(jié)合。本書在體例上采用新的形式，簡潔的文字表述，加上大量的實(shí)物圖片，直觀明了，同時(shí)注重理論和實(shí)踐的有機(jī)結(jié)合，設(shè)置有“任務(wù)介紹”“知識(shí)鏈接”“能力訓(xùn)練”“技能拓展”幾個(gè)小欄目，每個(gè)任務(wù)都有配套的實(shí)踐技能訓(xùn)練，旨在強(qiáng)化學(xué)生技能的培養(yǎng)，突出“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教育教學(xué)特色。
本書由大連電子學(xué)校柳明擔(dān)任主編并統(tǒng)稿，張曉宇、吳丹、曹雪偉、劉建參與了部分內(nèi)容的素材提供和編寫。另外，本書在編寫過程中得到了大連東森電子有限公司安立志、劉偉工程師的技術(shù)指導(dǎo)和大力支持，在此表示感謝。
由于編者水平有限，書中難免有疏漏和不妥之處，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。

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