定 價(jià):45 元
叢書名:“雙一流”建設(shè)精品出版工程電工電子實(shí)驗(yàn)精品系列
- 作者:張敏,井巖,常樹旺 編
- 出版時(shí)間:2021/1/1
- ISBN:9787560391632
- 出 版 社:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
- 中圖法分類:TN702.2
- 頁碼:256
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《EDA設(shè)計(jì)與實(shí)踐》采用介紹較復(fù)雜案例的方式,讓設(shè)計(jì)者體驗(yàn)設(shè)計(jì)、實(shí)施和調(diào)試電子產(chǎn)品的開發(fā)方式,感受從軟件設(shè)計(jì)到硬件實(shí)現(xiàn)的交互開發(fā)方法。書中采用多種工具以解決較為復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)問題,重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)不同內(nèi)涵的綜合應(yīng)用能力,內(nèi)容以多種EDA工具的使用為核心展開,案例設(shè)計(jì)逼近工程開發(fā)過程。該書精選的8個(gè)案例內(nèi)容貼近工程實(shí)際,具有一定的方向代表性。
《EDA設(shè)計(jì)與實(shí)踐》可作為高等院校電子信息工程、通信工程、工業(yè)自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)、電子對(duì)抗和儀器儀表等專業(yè)的高年級(jí)本科生或研究生的電子設(shè)計(jì)、EDA技術(shù)課程和綜合洲練的教材及實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書,同時(shí)也可作為相關(guān)專業(yè)技術(shù)人員的參考書。
本書是在我國高等教育質(zhì)量不斷提升、教育規(guī)模不斷擴(kuò)大的背景下編寫的。本書的主要目的是培養(yǎng)研發(fā)人員對(duì)各種知識(shí)的綜合應(yīng)用能力,并且嘗試解決學(xué)生在學(xué)習(xí)了很多知識(shí)后,仍然缺乏完成復(fù)雜電子設(shè)計(jì)的能力這一問題。
隨著高等教育“新工科”和“雙一流”建設(shè)的開展,中國制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí),企業(yè)對(duì)電類教育的要求越來越高,愈加需要具有復(fù)雜電子產(chǎn)品開發(fā)能力的創(chuàng)新人才。因此,編者根據(jù)多年實(shí)踐教學(xué)經(jīng)驗(yàn)和工程實(shí)際經(jīng)驗(yàn),精選了8個(gè)具有代表性的案例。通過這些案例將多種EDA軟件、硬件、開發(fā)方法融會(huì)貫通,幫助學(xué)生掌握各種EDA開發(fā)工具、熟悉工程開發(fā)過程和開發(fā)環(huán)節(jié),達(dá)到培養(yǎng)學(xué)生能夠綜合利用工程開發(fā)模式解決復(fù)雜電子設(shè)計(jì)問題的能力。
本書內(nèi)容分為8章,每章可以獨(dú)立進(jìn)行學(xué)習(xí),內(nèi)容適合作為單片機(jī)、EDA、FPGA、電子設(shè)計(jì)、課程設(shè)計(jì)、研究生實(shí)踐、創(chuàng)新培訓(xùn)教學(xué)使用,有助于提升學(xué)生對(duì)電子設(shè)計(jì)的認(rèn)識(shí),開闊學(xué)生的眼界。
本書由張敏擔(dān)任主編,由井巖、常樹旺擔(dān)任副主編,具體編寫分工如下:第2、3、5、7章由哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)張敏編寫,第1、4、6章由哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)井巖編寫,第8章由山東大學(xué)(威海)常樹旺編寫。
本書由馬秀娟教授擔(dān)任主審,馬老師為本書提出了很多寶貴建議和修改意見。此外一些學(xué)生對(duì)案例進(jìn)行了測(cè)試。在此我們表示深深的謝意!
限于編者水平,書中疏漏及不足之處在所難免,歡迎廣大讀者批評(píng)指正。
張敏,哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)信息科學(xué)與工程學(xué)院高級(jí)工程師。從事實(shí)踐方面教學(xué)工作多年;主持和參與科研與教學(xué)項(xiàng)目多項(xiàng),其中科研項(xiàng)目獲得國防科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)2項(xiàng),教學(xué)項(xiàng)目獲得獎(jiǎng)項(xiàng)若干。研究方向:電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
第1章 電子古箏設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
1.1 背景分析
1.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求
1.3 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1.4 電路設(shè)計(jì)
1.5 軟件設(shè)計(jì)
1.6 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章 計(jì)算器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2.1 背景分析
2.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求
2.3 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.4 電路設(shè)計(jì)
2.5 軟件設(shè)計(jì)
2.6 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 EDA 口袋實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
3.1 背景分析
3.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求
3.3 機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.4 電路設(shè)計(jì)
3.5 軟件設(shè)計(jì)
3.6 OLED顯示的軟件設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 高頻信號(hào)源制作
4.1 背景分析
4.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.3 高頻信號(hào)源的外殼設(shè)計(jì)
4.4 高頻信號(hào)源的電路方案設(shè)計(jì)
4.5 高頻信號(hào)源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
4.6 PCB板圖繪制
4.7 軟件設(shè)計(jì)
4.8 系統(tǒng)調(diào)試過程
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 CPCI板卡硬件實(shí)現(xiàn)
5.1 引言
5.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求
5.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
5.4 硬件電路設(shè)計(jì)
5.5 板卡的PCB設(shè)計(jì)
5.6 板卡調(diào)試
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 SPARTAN開發(fā)板制作
6.1 引言
6.2 系統(tǒng)分析
6.3 外殼設(shè)計(jì)
6.4 系統(tǒng)硬件實(shí)現(xiàn)
6.5 開發(fā)板性能測(cè)試
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第7章 航模無刷直流電機(jī)調(diào)速器
7.1 背景介紹
7.2 硬件設(shè)計(jì)
7.3 軟件設(shè)計(jì)
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第8章 車牌字符識(shí)別設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)
8.1 背景分析
8.2 項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求
8.3 人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)介
8.4 Anaconda
8.5 車牌圖像處理
8.6 利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別車牌字符
本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)