梁新夫博士，江蘇長電科技股份有限公司高級(jí)副總裁、總工程師，畢業(yè)于西安交通大學(xué)材料科學(xué)及工程系、美國加州大學(xué)（爾灣）化學(xué)工程及材料科學(xué)系。曾在美國、德國等國際□□企業(yè)從事研發(fā)和管理工作，擁有非常豐富的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)。在行業(yè)國際會(huì)議和國際核心學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表近□0篇高水平論文，累計(jì)申請(qǐng)各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利78項(xiàng)，尤其在SiP多芯片微模封裝（MCM-L）的開發(fā)中有多項(xiàng)世界□□技術(shù)�！�01□年入選國家“****”，□013年入選江蘇省“雙創(chuàng)”人才，□015年起擔(dān)任中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)聯(lián)□□□。