本書共6章，針對(duì)工業(yè)芯片在使用環(huán)境復(fù)雜性和內(nèi)部結(jié)構(gòu)多樣性方面的特點(diǎn)，介紹了其片上可靠性防護(hù)的基本原理和工程化設(shè)計(jì)技術(shù)，重點(diǎn)介紹了應(yīng)對(duì)靜電與閂鎖等電過應(yīng)力的防護(hù)器件、防護(hù)電路和防護(hù)架構(gòu)以及針對(duì)RF CMOS、功率芯片和異質(zhì)集成電路等的專用防護(hù)方法，還介紹了納米CMOS器件可靠性模型與仿真。全書總結(jié)了國內(nèi)外在工業(yè)芯片可靠性防護(hù)設(shè)計(jì)方面的先進(jìn)技術(shù)與方法，既有系統(tǒng)的基礎(chǔ)理論與專業(yè)知識(shí)，又注重工程經(jīng)驗(yàn)與實(shí)踐案例；既具有鮮明的學(xué)術(shù)先進(jìn)性，又具備豐富的技術(shù)實(shí)用性。
為方便學(xué)習(xí)，各章末均給出了本章要點(diǎn)與綜合理解題；書末的附錄中給出了本書縮略語對(duì)照表和各章綜合理解題的參考答案。
本書既可以供從事相關(guān)工作的一線工程技術(shù)人員和管理人員使用，也可作為高校相關(guān)學(xué)科專業(yè)的教學(xué)參考書。