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集成電路制造工藝 
定 價：37 元
9 7 6 8 6 7 6 5 2 6 8 0 0 讀者對象:高職
本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術(shù)。全書內(nèi)容主要分為準(zhǔn)備晶圓、芯片制造、封裝測試、良品率控制等4個部分。
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