本書旨在向廣大有志于投身芯片設計行業(yè)的人士及正在從事芯片設計的工程師普及芯片設計知識和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動向。
本書共分9個章節(jié)，從多角度透視芯片設計，特別是數字芯片設計的流程、工具、設計方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內經驗，針對IC新人關心的諸多問題，為其提供了提升個人能力，選擇職業(yè)方向的具體指導。本書第1章是對IC設計行業(yè)的整體概述，并解答了IC新人普遍關心的若干問題。第2章和第3章分別對數字IC的設計方法和仿真驗證方法進行了詳細闡述，力圖介紹實用、規(guī)范的設計和仿真方法，避免了Verilog語法書中簡單的語法堆砌及填鴨式的灌輸。第4章是在前兩章的基礎上，通過實例進一步闡述設計方法中的精髓。第5章詳細介紹了作為當今數字芯片主流的SoC芯片架構和設計方法，并對比了非SoC架構的設計，無論對SoC芯片還是非SoC芯片設計都極具參考價值。第6章介紹了3種常用的通信接口協(xié)議，同時也可以作為IC設計方法的總結和練習。第7章介紹了數字IC設計必須具備的電路綜合知識和時序約束知識。第8章對數字IC設計中常用工具及其操作方法進行了介紹，能夠幫助新人快速上手。第9章總結歸納了一些學習數字IC設計的方法及如何進行職業(yè)發(fā)展方向的規(guī)劃等熱點問題。書中的一些重點內容和實操環(huán)境，都配有視頻予以詳細講解，能夠幫助讀者更深入地掌握書中內容。
本書可作為數字芯片設計的科普書，供希望進入該行業(yè)的人士或希望了解芯片界動向的人力資源行業(yè)人士及芯片創(chuàng)業(yè)者閱讀。也可作為技術參考書，供學習和從事設計的學生和工程師閱讀。