目錄

第1章 概論……………………………………………………………………………………1

1.1電子封裝簡介 …………………………………………………………………………1

1.2 封裝的要求及面臨的挑戰(zhàn) …………………………………………………………4

1.3電子元器件及組件分類 ……………………………………………………………6

本章參考文獻 ………………………………………………………………………………17

第 2章結(jié)構(gòu)設計基礎 …………………………………………………………………………19

2.1力學結(jié)構(gòu)設計………………………………………………………………………19

2.2 傳熱基礎………………………………………………………………………………28

2.3電磁設計基礎…………………………………………………………………………52

本章參考文獻 ………………………………………………………………………………71

第3章塑料封裝 ………………………………………………………………………………72

3.1塑料封裝器件結(jié)構(gòu)……………………………………………………………………72

3.2塑封流程………………………………………………………………………………75

3.3模塑材料………………………………………………………………………………79

3.4引線框架………………………………………………………………………………84

3.5塑料封裝失效機理……………………………………………………………………91

本章參考文獻 ………………………………………………………………………………94

第 4章陶瓷封裝 ………………………………………………………………………………96

4.1陶瓷封裝器件結(jié)構(gòu)……………………………………………………………………96

4.2陶瓷封裝材料 ………………………………………………………………………102

4.3陶瓷芯片載體制造工藝 …………………………………………………………107

4.4微組裝及陶瓷封裝發(fā)展 …………………………………………………………115

本章參考文獻……………………………………………………………………………119

第5章 金屬封裝………………………………………………………………………………121

5.1 元器件及組件金屬封裝 …………………………………………………………121

5.2被覆金屬電路板封裝 ……………………………………………………………129

本章參考文獻………………………………………………………………………………140

第6章 薄膜封裝………………………………………………………………………………141

6.1薄膜封裝結(jié)構(gòu) ………………………………………………………………………141

6.2 薄膜封裝材料 ………………………………………………………………………151

6.3 薄膜封裝工藝 ………………………………………………………………………155

本章參考文獻……………………………………………………………………………174

第7章 芯片互連……………………………………………………………………………176

7.1 引線鍵合 ……………………………………………………………………………177

7.2 載帶自動鍵合 ………………………………………………………………………187

7.3 倒裝芯片鍵合 ………………………………………………………………………204

本章參考文獻……………………………………………………………………………222

第8章 先進封裝…………………………………………………………………………223

8.1 晶圓級封裝 …………………………………………………………………………223

8.2 2.5D與3D封裝 ……………………………………………………………………232

8.3 系統(tǒng)級封裝 …………………………………………………………………………238

本章參考文獻……………………………………………………………………………246