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材料現(xiàn)代測試分析技術(shù)

材料現(xiàn)代測試分析技術(shù)

定  價(jià):158 元

        

  • 作者:薛理輝編著
  • 出版時(shí)間:2023/11/1
  • ISBN:9787562969297
  • 出 版 社:武漢理工大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TB3 
  • 頁碼:482頁
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:30cm
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讀者對(duì)象:本書既可作為我國高等學(xué)校材料類和化工類專業(yè)本科生和研究生的公共理論與實(shí)踐課程的教材,也可供材料與化工領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的技術(shù)人員閱讀參考

本書分為:晶體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)、X射線光電子能譜分析、X射線能譜光譜分析、粉末晶體X射線衍射分析等八章。主要內(nèi)容包括:晶體的結(jié)構(gòu)及其基本性質(zhì)、晶體結(jié)構(gòu)與晶體點(diǎn)陣、對(duì)稱操作與對(duì)稱元素等。具體內(nèi)容包括:晶體及晶體結(jié)構(gòu)研發(fā)簡史;晶體、非晶體與準(zhǔn)晶體等。
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