本教材分析了高分子復合材料電介質(zhì)所涵蓋的主要性能參數(shù)，如介電常數(shù)與場強擊穿強度，同時探究了其表界面以及其他主要的影響因素，以此明確了影響高分子電介質(zhì)復合材料的主要性能指標。此外，圍繞介電常數(shù)與場強擊穿強度的主要理論模型進行了深入的對比分析，從理論層面上分析了介電常數(shù)與場強擊穿強度的本質(zhì)。接著提出了主要的工程制備技術(shù)，如表界面改性、層狀結(jié)構(gòu)、拓撲結(jié)構(gòu)等途徑改善提升介電常數(shù)與場強擊穿強度，并通過結(jié)合有限元模擬進行數(shù)值分析，優(yōu)化最終的制備途徑。