全書(shū)分為三部分：第一部分為第1-6章，介紹BMC固件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，具體包括服務(wù)器固件概述，BCM的主要功能、常用的硬件總線(xiàn)，如何運(yùn)用IPMI協(xié)議，BCM常用的軟件通信協(xié)議、調(diào)試工具；第二部分為第7-15章，介紹BCM固件開(kāi)發(fā)實(shí)戰(zhàn)，涉及OpenBCM基礎(chǔ)，D-Bus通信原理與使用方法，BoostAsio的使用方法，Yocto編譯系統(tǒng)與BMC工程原理，如何從零開(kāi)始構(gòu)建OpenBMC工程，OpenBMC如何添加傳感器、構(gòu)建應(yīng)用程序，OpenBMC的常用軟件模塊、前端界面開(kāi)發(fā)等；第三部分為第16-18章，介紹BCM固件開(kāi)發(fā)進(jìn)階與展望，涵蓋服務(wù)器CPU與BMC、BMC在數(shù)據(jù)中心的主要應(yīng)用以及BCM固件的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。附錄部分則補(bǔ)充了開(kāi)源項(xiàng)目和文檔以及BCM芯片的GPIONumber表。