定 價(jià)：30 元
叢書名：太陽能光伏產(chǎn)業(yè)——硅材料系列教材
- 作者：康自衛(wèi)，王麗 主編
- 出版時(shí)間：2010/9/1
- ISBN：9787122090584
- 出 版 社：化學(xué)工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN305
- 頁碼：240
- 紙張：膠版紙
- 版次：1
- 開本：16開
本書主要從實(shí)際工藝的角度對硅片生產(chǎn)全過程進(jìn)行了比較系統(tǒng)詳細(xì)的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結(jié)構(gòu)，硅片生產(chǎn)設(shè)備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗(yàn)包裝的整個(gè)生產(chǎn)過程與管理，其中針對太陽能硅片的生產(chǎn)有適當(dāng)?shù)慕榻B，通過這些介紹，旨在使讀者能夠?qū)杵a(chǎn)有一個(gè)全貌的認(rèn)識，能具備硅片生產(chǎn)工藝與檢驗(yàn)的基本知識，對各種設(shè)備儀器和工藝過程有所了解，有條件時(shí)可以通過實(shí)習(xí)掌握部分設(shè)備儀器的使用技能。
本書可作為高職高專太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)的教材，同時(shí)也可作為中專、技校和從事硅片生產(chǎn)的企業(yè)員工的培訓(xùn)教材，還可供相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。
緒論
0.1 硅
0.2 硅單晶
0.3 硅片
第1章 晶體滾磨與開方
1.1 晶體與磨削加工
1.2 硅片主、副參考面的制作
1.3 滾磨開方設(shè)備
1.4 滾磨開方工藝過程
本章小結(jié)
習(xí)題
第2章 晶體切割
2.1 硅單晶晶體結(jié)構(gòu)
2.2 硅單晶的定向切割
2.3 硅單晶切割工序相關(guān)硅片參數(shù) 緒論
0.1 硅
0.2 硅單晶
0.3 硅片
第1章 晶體滾磨與開方
1.1 晶體與磨削加工
1.2 硅片主、副參考面的制作
1.3 滾磨開方設(shè)備
1.4 滾磨開方工藝過程
本章小結(jié)
習(xí)題
第2章 晶體切割
2.1 硅單晶晶體結(jié)構(gòu)
2.2 硅單晶的定向切割
2.3 硅單晶切割工序相關(guān)硅片參數(shù)
2.4 硅單晶內(nèi)圓切割工藝
2.5 硅單晶多線切割工藝
本章小結(jié)
習(xí)題
第3章 硅片研磨
3.1 硅片邊緣倒角
3.2 硅片研磨工藝及其設(shè)備
3.3 硅片熱處理
本章小結(jié)
習(xí)題
第4章 硅片拋光
4.1 硅拋光片特性參數(shù)
4.2 硅片的化學(xué)減薄
4.3 硅片拋光方法和設(shè)備
4.4 硅片拋光工藝過程
本章小結(jié)
習(xí)題
第5章 硅片清洗
5.1 硅片清洗基本概念
5.2 硅片清洗處理方法
5.3 硅片清洗工藝
5.4 純水制備系統(tǒng)簡介
5.5 化學(xué)試劑的安全使用
本章小結(jié)
習(xí)題
第6章 硅片檢驗(yàn)與包裝
6.1 硅片檢驗(yàn)基本知識
6.2 硅片電學(xué)參數(shù)檢驗(yàn)
6.3 硅片表面取向檢驗(yàn)
6.4 硅片幾何參數(shù)檢驗(yàn)
6.5 硅片表面質(zhì)量檢驗(yàn)
6.6 硅片氧化誘生缺陷檢驗(yàn)
6.7 硅片檢驗(yàn)設(shè)備舉例
6.8 硅片包裝與運(yùn)輸
本章小結(jié)
習(xí)題
第7章 硅片生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制
7.1 硅片生產(chǎn)過程管理
7.2 硅片生產(chǎn)現(xiàn)場管理
7.3 硅片生產(chǎn)工序控制
7.4 硅片生產(chǎn)質(zhì)量分析
本章小結(jié)
習(xí)題
附錄Ⅰ 硅片生產(chǎn)加工名詞術(shù)語
附錄Ⅱ 硅片生產(chǎn)加工相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)
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