晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度
定 價:88 元
叢書名:“十二五”國家重點圖書出版規(guī)劃項目
- 作者:張潔 秦威 吳立輝
- 出版時間:2016/1/1
- ISBN:9787568009027
- 出 版 社:華中科技大學出版社
- 中圖法分類:TN305
- 頁碼:263
- 紙張:膠版紙
- 版次:1
- 開本:16開
《晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度》針對自動化物料運輸系統(tǒng)(AMHS)調(diào)度問題大規(guī)模、隨機性、實時性和多目標的特點,在系統(tǒng)、深入地進行AMHS建模方法和運行過程分析的基礎(chǔ)上,分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)度方法,介紹了AMHS集成調(diào)度和AMHS調(diào)度性能評價方法。本書提出的方法和技術(shù)將為廣大企業(yè)、科研院所、高等院校進一步深入研究晶圓制造AMHS調(diào)度問題提供理論基礎(chǔ),為推動晶圓制造AMHS調(diào)度技術(shù)發(fā)展和企業(yè)實際應(yīng)用提供參考,對提升我國晶圓制造企業(yè)的核心技術(shù)競爭力及行業(yè)綜合實力具有重要意義。
《晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度》為國家科學技術(shù)著作出版基金資助圖書,在總結(jié)作者多年研究成果的基礎(chǔ)之上,系統(tǒng)全面介紹了晶圓制造系統(tǒng)中AMHS建模、AMHS運行特性分析、AMHS調(diào)度方法、調(diào)度性能評價等內(nèi)容,有很高的參考價值。
張潔,女,上海交通大學機械與動力工程學院智能制造與信息工程研究所教授、博士研究生導(dǎo)師,中國機械工程學會生產(chǎn)工程分會生產(chǎn)系統(tǒng)專業(yè)委員會常務(wù)理事,全國高校制造自動化研究會常務(wù)理事。長期致力于將先進制造技術(shù)與先進管理理念和IT技術(shù)密切結(jié)合的課題研究與開發(fā),尤其在智能制造系統(tǒng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)、智能信息采集系統(tǒng)、智能物流管理系統(tǒng)、智能優(yōu)化算法、智能制造執(zhí)行系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)、智能調(diào)度方法、基于大數(shù)據(jù)技術(shù)的車間性能分析與運行決策等方面進行了深入研究并取得豐碩的成果。主持與參加了國家自然科學基金重點項目和面上項目、國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃項目、國家科技重大專項、國家科技攻關(guān)項目、國際合作項目、省部級科技重點項目等20多個項目。出版了專著5部,發(fā)表論文被SCI收錄20余篇,被EI收錄40余篇,被ISTP收錄10余篇。獲得國家發(fā)明專利授權(quán)7項。
第1章 晶圓制造系統(tǒng)(1)
1.1 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)(1)
1.1.1 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與現(xiàn)狀(1)
1.1.2 未來半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)(6)
1.2 半導(dǎo)體芯片制造工藝(7)
1.2.1 晶圓制備(7)
1.2.2 晶圓制造(7)
1.2.3 晶圓揀選測試(10)
1.2.4 芯片封裝(10)
1.2.5 芯片封裝測試(11)
1.3 晶圓制造系統(tǒng)的構(gòu)成(11)
1.3.1 晶圓加工系統(tǒng)(11)
1.3.2 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)(15)
1.4 晶圓制造系統(tǒng)的調(diào)度(17)
本章參考文獻(18)
第2章 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)(21)
2.1 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)的發(fā)展(21)
2.1.1 半自動化物料運輸系統(tǒng)(21)
2.1.2 自動化物料運輸系統(tǒng)(22)
2.1.3 智能化物料運輸系統(tǒng)(23)
2.2 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)的組成(24)
2.2.1 晶圓卡(24)
2.2.2 傳送系統(tǒng)(25)
2.2.3 存儲系統(tǒng)(27)
2.2.4 跟蹤系統(tǒng)(28)
2.2.5 控制系統(tǒng)(29)
2.3 晶圓制造物料運輸系統(tǒng)布局(29)
2.3.1 單脊椎型布局(29)
2.3.2 雙脊椎型布局(30)
2.3.3 整體式布局(30)
2.3.4 周邊布局(31)
2.3.5 混合式布局(33)
2.4 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)的特點(33)
本章參考文獻(34)
第3章 晶圓制造AMHS的建模(35)
3.1 基于網(wǎng)絡(luò)流模型的晶圓制造AMHS建模(35)
3.1.1 網(wǎng)絡(luò)流模型基本理論(35)
3.1.2 晶圓制造AMHS網(wǎng)絡(luò)流建模過程(36)
3.2 基于排隊論模型的晶圓制造AMHS建模(40)
3.2.1 排隊論模型基本理論(40)
3.2.2 晶圓制造AMHS排隊論建模過程(43)
3.3 基于數(shù)學規(guī)劃模型的晶圓制造AMHS建模(46)
3.3.1 數(shù)學規(guī)劃模型基本理論(46)
3.3.2 晶圓制造AMHS數(shù)學規(guī)劃建模過程(48)
3.4 基于馬爾可夫模型的晶圓制造AMHS建模(49)
3.4.1 馬爾可夫模型基本理論(50)
3.4.2 晶圓制造AMHS馬爾可夫建模過程(51)
3.5 基于仿真模型的晶圓制造AMHS建模(53)
3.5.1 仿真模型基本理論(54)
3.5.2 晶圓制造AMHS仿真建模過程(55)
3.6 基于Petri網(wǎng)模型的晶圓制造AMHS建模(62)
3.6.1 Petri網(wǎng)模型基本理論(62)
3.6.2 晶圓制造AMHS的Petri網(wǎng)建模過程(63)
3.7 本章小結(jié)(70)
本章參考文獻(70)
第4章 晶圓制造AMHS運行特性分析(72)
4.1 AMHS運行過程描述(72)
4.2 常用AMHS運行分析方法(73)
4.3 晶圓制造AMHS擴展馬爾可夫模型(75)
4.3.1 參數(shù)定義與假設(shè)(75)
4.3.2 擴展馬爾可夫模型定義(77)
4.3.3 擴展馬爾可夫模型的分析過程(78)
4.3.4 模型有效性驗證(85)
4.4 基于擴展馬爾可夫模型的AMHS運行分析(90)
4.4.1 運輸小車平均利用率分析(90)
4.4.2 空載運輸小車平均到達時間間隔分析(92)
4.4.3 期望和實際運輸量分析(93)
4.4.4 晶圓卡等待時間分析(94)
4.4.5 運輸小車堵塞相關(guān)指標分析(97)
4.4.6 AMHS運行分析實例(100)
4.5 本章小結(jié)(103)
本章參考文獻(103)
第5章 晶圓制造AMHS調(diào)度方法(104)
5.1 基于啟發(fā)式規(guī)則的晶圓制造AMHS調(diào)度(104)
5.1.1 啟發(fā)式規(guī)則概述(104)
5.1.2 啟發(fā)式規(guī)則在晶圓制造AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(108)
5.2 基于運籌學方法的晶圓制造AMHS調(diào)度(111)
5.2.1 運籌學方法概述(111)
5.2.2 運籌學方法在AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(115)
5.3 基于智能算法的晶圓制造AMHS調(diào)度(119)
5.3.1 智能算法概述(119)
5.3.2 智能算法在AMHS調(diào)度中的應(yīng)用(126)
5.4 本章小結(jié)(132)
本章參考文獻(132)
第6章 Interbay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(134)
6.1 Interbay物料運輸調(diào)度問題描述(134)
6.2 基于AMPHI的Interbay物料運輸調(diào)度方法(136)
6.2.1 基于AMPHI的Interbay物料運輸調(diào)度模型(136)
6.2.2 基于AMPHI的Interbay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度框架(138)
6.2.3 Interbay物料運輸任務(wù)指派(139)
6.2.4 基于模糊邏輯的參數(shù)權(quán)重調(diào)節(jié)(144)
6.2.5 實例驗證(152)
6.3 基于復(fù)合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運輸調(diào)度方法(161)
6.3.1 Interbay物料運輸全局優(yōu)化調(diào)度模型(162)
6.3.2 基于復(fù)合啟發(fā)式規(guī)則的Interbay物料運輸調(diào)度框架(164)
6.3.3 基于遺傳規(guī)劃的復(fù)合規(guī)則生成算法(165)
6.3.4 實例驗證(173)
6.4 本章小結(jié)(177)
本章參考文獻(178)
第7章 Intrabay物料運輸系統(tǒng)調(diào)度(179)
7.1 Intrabay物料運輸調(diào)度問題描述(179)
7.2 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度方法(180)
7.2.1 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度模型(180)
7.2.2 基于GDP的Intrabay物料運輸調(diào)度框架(183)
7.2.3 基于模糊邏輯的晶圓卡運輸動態(tài)優(yōu)先級決策(183)
7.2.4 基于匈牙利算法的Intrabay物料運輸任務(wù)指派方法(187)
7.2.5 基于貪婪優(yōu)化的運輸小車調(diào)度策略(188)
7.2.6 實例驗證(189)
7.3 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運輸調(diào)度方法(193)
7.3.1 基于推拉結(jié)合策略的Intrabay物料運輸調(diào)度框架(196)
7.3.2 推拉結(jié)合的VSL和LSV調(diào)度規(guī)則(196)
7.3.3 實例驗證(198)
7.4 本章小結(jié)(203)
本章參考文獻(203)
第8章 晶圓制造AMHS集成調(diào)度(204)
8.1 AMHS集成調(diào)度問題描述(204)
8.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度方法(206)
8.2.1 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度模型(206)
8.2.2 基于PMOGA的AMHS集成調(diào)度框架(208)
8.2.3 面向AMHS集成調(diào)度的并行多目標遺傳算法(208)
8.2.4 實例驗證(219)
8.3 基于GARL的AMHS復(fù)合啟發(fā)式集成調(diào)度方法(222)
8.3.1 AMHS集成調(diào)度基本規(guī)則(223)
8.3.2 小車路徑庫構(gòu)建(224)
8.3.3 基于遺傳算法的路徑智能選擇算法(224)
8.3.4 實例驗證(224)
8.4 本章小結(jié)(228)
本章參考文獻(228)
第9章 晶圓制造AMHS調(diào)度性能評價(230)
9.1 AMHS調(diào)度性能評價的建模需求(230)
9.2 基于面向多代理的知識有色賦時Petri網(wǎng)模型的AMHS建模方法(232)
9.2.1 面向多代理的知識有色賦時Petri網(wǎng)的定義(232)
9.2.2 基于AOCKTPN的AMHS建模過程(235)
9.2.3 AOKCTPN模型的可行性分析(247)
9.3 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評價(251)
9.3.1 變遷時間分析(251)
9.3.2 調(diào)度性能評價指標(252)
9.3.3 調(diào)度性能評價方法(253)
9.4 晶圓制造AMHS調(diào)度性能評價實例(254)
9.4.1 AOKCTPN模型可行性的實例驗證(254)
9.4.2 基于AOKCTPN的AMHS調(diào)度性能評價(254)
9.5 本章小結(jié)(261)
本章參考文獻(262)
后記(263)