出版說明
前言
項目1 常用電子元器件的識別與檢測
任務1.1 電阻的識別與檢測
1.1.1 電阻及其特性
1.1.2 電阻的檢測方法
1.1.3 電阻的使用常識
1.1.4 特種電阻
1.1.5 任務實施
任務1.2 電容的識別與檢測
1.2.1 電容及其特性
1.2.2 電容的檢測方法
1.2.3 任務實施
任務1.3 電感的識別與檢測
1.3.1 電感及其特性
1.3.2 電感的檢測方法
1.3.3 任務實施
任務1.4 常用半導體器件的識別與檢測
1.4.1 二極管及其特性
1.4.2 二極管的檢測方法
1.4.3 晶體管及其特性
1.4.4 晶體管的檢測方法
1.4.5 任務實施
任務1.5 常用集成電路的識別與檢測
1.5.1 集成電路的型號和分類
1.5.2 外形結構和引腳排列
1.5.3 集成電路使用注意事項
1.5.4 常用集成電路芯片介紹
1.5.5 集成電路的檢測方法
1.5.6 任務實施

項目2 電子元器件的焊接工藝
任務2.1 焊接基礎知識
2.1.1 焊接基本原理
2.1.2 手工焊接工具和材料
2.1.3 任務實施
任務2.2 手工焊接操作與拆焊
2.2.1 手工焊接的基本操作
2.2.2 手工焊接的流程和方法
2.2.3 導線和接線端子的焊接
2.2.4 焊接質(zhì)量的檢查與分析
2.2.5 任務實施
任務2.3 拆焊
2.3.1 拆焊方法
2.3.2 拆焊時的注意事項
2.3.3 拆焊后重新焊接時應注意的問題
2.3.4 任務實施
任務2.4 現(xiàn)代焊接技術
2.4.1 浸焊
2.4.2 波峰焊
2.4.3 再流焊
2.4.4 無鉛焊接
2.4.5 任務實施

項目3 整機的裝配與調(diào)試
任務3.1 認識電子工藝文件
3.1.1 電子工藝文件的種類
3.1.2 編制電子工藝文件的方法
3.1.3 任務實施
任務3.2 元器件引線的預處理與插裝
3.2.1 元器件引腳的預處理
3.2.2 元器件的插裝
3.2.3 特殊元器件的插裝
3.2.4 任務實施
任務3.3 導線的加工
3.3.1 絕緣導線的加工
3.3.2 屏蔽導線端頭的加工
3.3.3 同軸電纜端頭的加工方法
3.3.4 任務實施
任務3.4 電子節(jié)能熒光燈的裝配與檢測
3.4.1 任務描述
3.4.2 任務相關知識
3.4.3 任務實施
3.4.4 任務總結
任務3.5 數(shù)字萬用表的裝配與調(diào)試
3.5.1 任務描述
3.5.2 任務相關知識
3.5.3 任務實施
3.5.4 任務總結
任務3.6 閃爍燈的制作與調(diào)試
3.6.1 任務描述
3.6.2 任務相關知識
3.6.3 任務實施
3.6.4 任務總結
任務3.7 多路可調(diào)直流穩(wěn)壓電源的設計與制作
3.7.1 任務描述
3.7.2 任務相關知識
3.7.3 任務實施
3.7.4 任務總結
任務3.8 高頻無線短距離電力傳輸系統(tǒng)的設計與制作
3.8.1 任務描述
3.8.2 任務相關知識
3.8.3 任務實施
3.8.4 任務總結

項目4 電子產(chǎn)品的檢驗與包裝
任務4.1 電子產(chǎn)品的檢驗工藝
4.1.1 電子產(chǎn)品的檢驗項目
4.1.2 電子產(chǎn)品的檢驗順序
4.1.3 電子產(chǎn)品的樣品試驗
4.1.4 任務實施
任務4.2 電子產(chǎn)品的包裝
4.2.1 電子產(chǎn)品的包裝種類
4.2.2 電子產(chǎn)品包裝前的準備
4.2.3 電子產(chǎn)品的包裝原則
4.2.4 電子產(chǎn)品的包裝材料
4.2.5 電子產(chǎn)品包裝的防偽標志
4.2.6 電子產(chǎn)品包裝的設計要求
4.2.7 任務實施
參考文獻