本書(shū)包括高級(jí)開(kāi)發(fā)概述、組件化開(kāi)發(fā)、文件和數(shù)據(jù)庫(kù)訪問(wèn)技術(shù)、線程和異部編程、分布式組件技術(shù)、開(kāi)發(fā)智能設(shè)備應(yīng)用程序等十章內(nèi)容。