本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級(jí)技能型人才為宗旨，注重理論與實(shí)踐相結(jié)合，生產(chǎn)技能和管理方法相結(jié)合，闡述了電子產(chǎn)品制作工藝和生產(chǎn)管理等方面的知識(shí)、技能。本教材采用項(xiàng)目式教學(xué)方式組織內(nèi)容，主要知識(shí)點(diǎn)分解為：常用電子元器件及其檢測(cè)，電子產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備工藝，焊接工藝與技術(shù)，電子整機(jī)產(chǎn)品的裝配與拆卸，調(diào)試技術(shù)，電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)、防護(hù)與生

本書(shū)共分9章，包括職業(yè)道德、國(guó)際公約和國(guó)內(nèi)外法規(guī)；船舶電子電氣基礎(chǔ)；船舶電機(jī)及拖動(dòng)基礎(chǔ)；船舶電站；船舶主、輔機(jī)系統(tǒng)的組成、原理及電氣控制系統(tǒng)等內(nèi)容。

本書(shū)共分九章，內(nèi)容包括：電子工程設(shè)計(jì)、電子工程技術(shù)、電子電路工程改革、電子信息技術(shù)、電子通訊技術(shù)概述、電子通訊技術(shù)應(yīng)用發(fā)展與創(chuàng)新、電工技術(shù)、電子電工技術(shù)、電子電工技術(shù)的實(shí)踐應(yīng)用研究。

本書(shū)匯集了作者幾十年來(lái)在電子薄膜生長(zhǎng)制備方面的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累,首先對(duì)薄膜生長(zhǎng)的機(jī)理與機(jī)制性問(wèn)題,如氣體分子運(yùn)動(dòng)規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應(yīng)力與附著力、表面與界面物理化學(xué)處理機(jī)制、薄膜生長(zhǎng)應(yīng)力機(jī)制等方面進(jìn)行了論述和分析,給出一些實(shí)例和分析手段,其次對(duì)電子薄膜生長(zhǎng)制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本版是在原書(shū)第三版的基礎(chǔ)上修訂而成的。這次修訂對(duì)第4章進(jìn)行了較大篇幅的改動(dòng)；第3、5、8、9章添加或置換了某些特定天線(xiàn)的內(nèi)容；在某些章節(jié)引入了基于電磁場(chǎng)數(shù)值仿真軟件得到的天線(xiàn)特性。本書(shū)圍繞天線(xiàn)與電波傳播兩大內(nèi)容展開(kāi)。全書(shū)共14章。前9章為天線(xiàn)部分，各章內(nèi)容分別為：天線(xiàn)基礎(chǔ)知識(shí)、簡(jiǎn)單線(xiàn)天線(xiàn)、行波天線(xiàn)、非頻變天線(xiàn)、縫隙天線(xiàn)

本書(shū)是“十二五”職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版，為了適應(yīng)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫(xiě)的，它針對(duì)電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，注重描寫(xiě)電子產(chǎn)品制造流程中的幾個(gè)主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制，詳細(xì)介紹了電子制造業(yè)技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識(shí)——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括當(dāng)前的工藝熱點(diǎn)無(wú)鉛焊接）、檢測(cè)技術(shù)

本書(shū)共分為模擬電子、數(shù)字電子以及現(xiàn)代電子技術(shù)三大部分。模擬電子部分主要介紹了使用基礎(chǔ)元器件實(shí)現(xiàn)各種電子電路，包括放大電路、信號(hào)發(fā)生與轉(zhuǎn)換電路、電源電路等，為電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)打下堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。數(shù)字電子部分重點(diǎn)介紹了單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用。借助于Arduino入門(mén)單片機(jī)、STM32進(jìn)行提高、樹(shù)莓派領(lǐng)略高級(jí)程序設(shè)計(jì)思

本書(shū)以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個(gè)學(xué)習(xí)任務(wù)，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調(diào)試、九路彩色流水燈制作與調(diào)試、聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)制作與調(diào)試、數(shù)字電子時(shí)鐘制作與調(diào)試、八路搶答器制作與調(diào)試。

本書(shū)詳細(xì)闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測(cè)與維修的相關(guān)知識(shí)，包括電子產(chǎn)品的THT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的SMT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)與維修、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)等。本書(shū)以學(xué)習(xí)者為中心進(jìn)行教學(xué)設(shè)計(jì)、教材編寫(xiě)，用通俗易懂的語(yǔ)言講授復(fù)雜生澀的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，同時(shí)將職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本書(shū)對(duì)接

本書(shū)介紹電離層的基本形態(tài)、電離層中的波傳播特性、電離層探測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用。主要內(nèi)容包括電離層的形成、形態(tài)結(jié)構(gòu)及變化規(guī)律，電離層波傳播的磁離子理論以及色散關(guān)系，幾何光學(xué)近似理論下的射線(xiàn)方程，分層介質(zhì)中的波傳播特性，電波垂直、斜向、返回散射傳播特性及穿透電離層的波傳播特性，電離層信道特征，電離層探測(cè)技術(shù)的基本原理和應(yīng)用等。本