《氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎，系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了半導體高電子遷移率晶體管（HEMT）與相關氮化物材料。全書共14章，內容包括：氮化物材料的基本性質、異質外延方法和機理，HEMT材料的電學性質，AlGaN/GaN和InAlN/

《漫步LED世界（燈具設計與工程應用篇）》作為《漫步LED世界》叢書的燈具設計與工程應用篇，在寫作上結合國內外LED照明燈具設計及工程應用的發(fā)展動態(tài)，以LED照明燈具設計及LED照明工程設計為核心內容，全面系統(tǒng)地講述了LED照明燈具及應用特性、LED照明燈具配光設計、LED燈具熱設計、道路和隧道LED照明工程設計、LE

《漫步LED世界（驅動電路設計篇）》共5章，深入淺出地闡述了大功率LED、大功率LED襯底及基板、大功率LED熱設計、大功率LED驅動電路設計、LED驅動電路熱設計等內容，《漫步LED世界（驅動電路設計篇）》題材新穎實用，內容豐富，深入淺出，語言通俗易懂，具有很高的實用價值，是從事大功率LED驅動電路設計和應用的工程技

《漫步LED世界（驅動電路設計實例篇）》作為《漫步LED世界》叢書的驅動電路設計實例篇，以LED驅動電路設計實例為本書的核心內容，全面系統(tǒng)地闡述了LED驅動電路設計的最新應用技術。全書共4章，詳細地闡述了基于電荷泵（電容式開關電源）驅動LED電路設計實例、基于電感式開關電源驅動LED電路設計實例、LTC系列變換器驅動L

《半導體制造技術導論（第2版）》共包括15章，第1章概述了半導體制造工藝；第2章介紹了基本的半導體工藝技術；第3章介紹了半導體器件、集成電路芯片，以及早期的制造工藝技術；第4章描述了晶體結構、單晶硅晶圓生長，以及硅外延技術；第5章討論了半導體工藝中的加熱過程；第6章詳細介紹了光學光刻工藝；第7章討論了半導體制造過程中使

《碲鎘汞材料物理與技術》系統(tǒng)地介紹了碲鎘汞材料的物理性能、制備工藝技術以及材料與器件的關系。材料的物理性能包括了碲鎘汞材料的結構、熱學、熱力學（相圖）、電學、光學和缺陷性能，材料的制備工藝技術包括了材料的生長工藝、熱處理工藝和各種檢測分析技術以及材料制備工藝所涉及的通用性基礎工藝技術，《碲鎘汞材料物理與技術》同時也對碲

《中外物理學精品書系·前沿系列15：硅基光電子學》是筆者在微納光電子領域多年研究和教學基礎上完成的，系統(tǒng)描述了硅基光電子學的基礎理論、器件原理及應用前景。全書共10章。第1～3章講述了硅基光電子學的起源及所需的基本知識；第4章介紹了硅基無源器件；第5～8章為硅基有源器件，包括光源、調制器、探測器、表面等離子體激元器件等

本書是高等職業(yè)教育應用電子技術專業(yè)資源庫配套系列教材之一。根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對表面貼裝崗位技術人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(SMT)工藝設備的操作與維護技術。全書在編寫過程中，融入了企業(yè)生產(chǎn)應用案例、行業(yè)標準及企業(yè)規(guī)范，內容按照表面貼裝設備崗位技術人員的典型工作任務和表面貼裝工藝流程環(huán)節(jié)的先后順序共分為六章，包括

《LED封裝與檢測技術>根據(jù)教育部最新的職業(yè)教育教學改革要求，依托福建信息職業(yè)技術學院光電器件集成加工中心及合作企業(yè)完善的LED封裝和測試設備，在進行大量的課程改革與教學實踐基礎上進行編寫。本書從LED的基礎知識出發(fā)，系統(tǒng)全面地講解了LED封裝的基本參數(shù)、工藝流程、物料、工藝要求和LED測試技術，具體包括：LED基礎知

《LED應用技術》按照教育部最新的職業(yè)教育教學改革要求，在示范性高職院校建設項目成果基礎上，結合作者多年來的教學經(jīng)驗，與企業(yè)工程技術人員合作共同編寫而成。全書結合LED應用行業(yè)崗位的職業(yè)技能需求，重點介紹LED基礎知識、制造與封裝工藝、檢測與安裝方法、驅動電路分析與設計、數(shù)碼顯示器和顯示屏應用、單片機LED控制系統(tǒng)設計