本書從AI的發(fā)展歷史講起，介紹了目前最熱門的深度學(xué)習(xí)加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計算的類腦芯片的相關(guān)算法、架構(gòu)、電路等，并介紹了近年來產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界一些著名的AI芯片，包括生成對抗網(wǎng)絡(luò)芯片和深度強化學(xué)習(xí)芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來設(shè)計AI芯片的各種計算范式，以及下一代AI芯片的幾種范例，包括量子啟發(fā)的AI芯片、進(jìn)一步

全書以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡介、原理圖的環(huán)境設(shè)置、原理圖的基礎(chǔ)操作、原理圖的高級應(yīng)用、層次原理圖設(shè)計、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計入門、PCB的高級編輯、電路板的后期制作、信號完整性分析、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝等內(nèi)容。

本書通過大量的工程實例和容量超大的同步視頻，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner20的新功能、入門必備基礎(chǔ)知識、各種常用功能的使用方法以及應(yīng)用AltiumDesigner20進(jìn)行電路設(shè)計的思路、實施步驟和操作技巧。全書共分為12章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner20入門、原理圖繪制、原理圖編輯、原理圖高級

針對短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析和模型表征，《短溝道MOSFET的高頻噪聲機理分析與表征》以不同研究階段采用的不同方法為脈絡(luò)，從新型器件研發(fā)初始階段的仿真模擬，遞進(jìn)到基于物理的理論數(shù)學(xué)模型推導(dǎo)和基于樣片測量的實驗研究與半經(jīng)驗?zāi)Ｐ捅碚�，揭示了短溝道器件與長溝道器件高頻熱噪聲機理完全不同的偏置不守恒特性和頻率依賴性

光刻機是集成電路制造的核心裝備，直接決定了集成電路的微細(xì)化水平。本書介紹了集成電路與光刻機的發(fā)展歷程；重點介紹了光刻機整機、分系統(tǒng)與曝光光源的主要功能、基本結(jié)構(gòu)、工作原理、關(guān)鍵技術(shù)等；簡要介紹了計算光刻技術(shù)；最后介紹了光刻機成像質(zhì)量的提升與光刻機整機、分系統(tǒng)的技術(shù)進(jìn)步。

本書系統(tǒng)介紹了微傳感器及其接口集成電路的設(shè)計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風(fēng)、壓電式超聲換能器等常見微傳感器為例，介紹了微傳感器的基本工作原理以及國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。然后，介紹了將傳感物理量轉(zhuǎn)換為電信號的讀出電路，將所獲得的電信號進(jìn)行放大、去噪、濾波等處理的信號調(diào)理電路，將模擬信號轉(zhuǎn)換

本書系統(tǒng)描述了片上光互連的背景、基本理論、研究現(xiàn)狀、設(shè)計應(yīng)用以及發(fā)展前景；側(cè)重片上光互連的設(shè)計，為該領(lǐng)域發(fā)展提供一定的技術(shù)參考。全書共8章：第1章介紹片上光互連的背景、技術(shù)概念、基本理論；第2章闡述片上光路由器的基本原理和分類；第3章介紹新型片上光路由器的設(shè)計；第4章闡述片上光互連架構(gòu)的研究現(xiàn)狀；第5章介紹新型片上光互

《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》以硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)涉及的關(guān)鍵技術(shù)為主線，結(jié)合三位作者所在團(tuán)隊的科研工作，詳細(xì)討論在毫米波元器件、毫米波核心單元電路及毫米波集成系統(tǒng)等方面的關(guān)鍵技術(shù)和科研進(jìn)展。 《硅基毫米波集成電路與系統(tǒng)》共分10章。第1章介紹毫米波的應(yīng)用和毫米波集成電路面臨的主要技術(shù)挑戰(zhàn)；第2章討論硅基片上集成毫

《硅基功率集成電路設(shè)計技術(shù)》重點講述硅基功率集成電路及相關(guān)集成器件的設(shè)計技術(shù)理論和應(yīng)用。第1章綜述功率集成電路基本概念、特點及發(fā)展；第2～3章介紹功率集成電路最核心的兩種集成器件(LDMOS和SOI-LIGBT)的結(jié)構(gòu)、原理及可靠性；在器件基礎(chǔ)上，第4～6章重點闡述高壓柵驅(qū)動集成電路、非隔離型電源管理集成電路及隔離型電

全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路

《集成電路設(shè)計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、層次化設(shè)計方法及設(shè)計描述，重點介紹集成電路設(shè)計自動化的前端設(shè)計和后端設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗證和形式驗證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細(xì)布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

本書介紹有關(guān)數(shù)字信號處理算法的VLSI硬件架構(gòu)設(shè)計方法，包括傅里葉變換算法、FIR數(shù)字濾波器和IIR數(shù)字濾波器的算法表示。

《電路板制造與應(yīng)用問題改善指南》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》針對電路板制作流程，結(jié)合作者積累的材料、設(shè)備、工藝方面的經(jīng)驗，介紹電路板制造工藝常見問題�！峨娐钒逯圃炫c應(yīng)用問題改善指南》共16章，首先介紹了問題判讀方法，然后介紹了切片、工具底片、基材、內(nèi)層工藝、壓合、機械鉆孔、激光鉆孔

本書針對印制電路板（PCB）常見的多種失效問題：分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良，分別從常用失效分析技術(shù)、失效機理和案例分析、失效分析流程和思路、各類失效分析判定標(biāo)準(zhǔn)和資料庫進(jìn)行歸納總結(jié)，同時分享了多個案例，為廣大PCB從業(yè)人員提供了PCB板級的失效分析技術(shù)、思路、案例和解決方案。

微納電子學(xué)是信息技術(shù)學(xué)的基礎(chǔ)，是信息時代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石�！吨袊鴮W(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略·“后摩爾時代”微納電子學(xué)》依據(jù)微納電子學(xué)科的生態(tài)系統(tǒng)，將該學(xué)科細(xì)化為“后摩爾時代新型器件基礎(chǔ)研究”“基于新材料的器件與集成技術(shù)基礎(chǔ)研究”“新工藝基礎(chǔ)研究”“設(shè)計方法學(xué)基礎(chǔ)研究”“集成微系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)研究”五個領(lǐng)域進(jìn)行具體闡述，通過對微納電子學(xué)發(fā)展

本書以AltiumDesigner16為教學(xué)軟件，按照印制電路板設(shè)計流程，詳細(xì)地介紹了電路印制板設(shè)計的方法和技巧。本書針對AltiumDesigner16軟件的兩大功能：電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計，設(shè)置了8個教學(xué)項目，內(nèi)容主要包括認(rèn)識AltiumDesigner16、設(shè)計單管放大電路原理圖、原理圖元件的設(shè)計、設(shè)計單片機

本書系統(tǒng)介紹CMOS混合信號集成電路設(shè)計的工程技術(shù)和科學(xué)問題，包括各種放大器理論和電路、鎖相環(huán)和片上時鐘、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)和電路、高速串行和并行數(shù)據(jù)接口、生物前端傳感器接口結(jié)構(gòu)和電路、激光雷達(dá)前端接口結(jié)構(gòu)和電路、寬帶電力線通信收發(fā)機架構(gòu)和電路等，對想深入低功耗、高性能CMOS混合信號集成電路設(shè)計的設(shè)計人員和研

針對入門者、應(yīng)用者及研究開發(fā)者的多方面的需求，《圖解芯片技術(shù)》在匯集大量資料的前提下，采用圖文并茂的形式，全面且簡明扼要地介紹芯片工作原理，集成電路材料，制作工藝，芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及發(fā)展前景等。采用每章之下“節(jié)節(jié)清”的論述方式，左文右圖，圖文對照，并給出“本節(jié)重點”。力求做到深入淺出，通俗易懂；層次分明，思路清晰；

本書針對大規(guī)模MIMO檢測算法VLSI架構(gòu)設(shè)計進(jìn)行討論（包括專用集成電路設(shè)計和動態(tài)可重構(gòu)設(shè)計）。本書主要分析了典型大規(guī)模MIMO檢測線性算法設(shè)計及專用集成電路設(shè)計；典型大規(guī)模MIMO檢測非線性算法設(shè)計及專用集成電路設(shè)計；多類型大規(guī)模MIMO檢測算法分析及共性提��；動態(tài)重構(gòu)處理器硬件架構(gòu)設(shè)計；動態(tài)重構(gòu)編譯方法設(shè)計。

本書涉及的微電子器件包括二極管、雙極晶體管、GaAs場效應(yīng)晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管等微電子器件，從其靜態(tài)特性、直接特性、小信號交流特性、開關(guān)特性、擊穿特性等方面對其性能及機理進(jìn)入了深入的分析與討論，揭示了器件性能與器件結(jié)構(gòu)參數(shù)、工藝參數(shù)及物理參數(shù)間的關(guān)系。還介紹了納米CMOS器件所要解決的主要問題，有助于讀者了解小尺