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點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TH 機(jī)械、儀表工業(yè)】 分類索引
  • 高等機(jī)械系統(tǒng)動力學(xué)——結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)
    • 高等機(jī)械系統(tǒng)動力學(xué)——結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)
    • 李有堂/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥268
    • 本書為適應(yīng)現(xiàn)代機(jī)械產(chǎn)品和結(jié)構(gòu)的動力學(xué)分析及動態(tài)設(shè)計需要,結(jié)合作者多年的科研和教學(xué)實踐撰寫而成。本書主要闡述高等機(jī)械系統(tǒng)動力學(xué)的結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)。全書共6章,主要內(nèi)容包括機(jī)械系統(tǒng)動力學(xué)概述、齒輪結(jié)構(gòu)動力學(xué)、凸輪結(jié)構(gòu)動力學(xué)、軸承動力學(xué)、轉(zhuǎn)子動力學(xué)分析方法與模型、轉(zhuǎn)子系統(tǒng)動力學(xué)分析與控制等。

    • ISBN:9787030702937
  • 刮板輸送機(jī)運(yùn)載系統(tǒng)力學(xué)效應(yīng)分析及其耐磨策略
    • 刮板輸送機(jī)運(yùn)載系統(tǒng)力學(xué)效應(yīng)分析及其耐磨策略
    • 李博/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 本書基于離散元仿真技術(shù)和試驗對刮板輸送機(jī)運(yùn)載系統(tǒng)的力學(xué)效應(yīng)、磨損和耐磨策略進(jìn)行分析,主要內(nèi)容包括:構(gòu)建了煤顆粒的離散元模型和刮板輸送機(jī)運(yùn)載系統(tǒng)的剛散耦合模型,著重探索了刮板輸送機(jī)運(yùn)載系統(tǒng)的受力特征及磨損效應(yīng),包括煤散料的分布特征、散料壓縮力的分布特征、煤散料對主要部件的載荷特征以及復(fù)雜工況下典型的接觸力學(xué)效應(yīng);結(jié)合以上

    • ISBN:9787030724595
  • 特殊條件下的微動磨損
    • 特殊條件下的微動磨損
    • 朱旻昊,蔡振兵,周仲榮/2022-6-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥186
    • 微動是指緊配合或間隙配合部件在各種振動環(huán)境(如機(jī)械振動、電磁振動、冷熱循環(huán)、流致振動、人體運(yùn)動等)下,接觸界面間發(fā)生極小幅度的相對運(yùn)動,其幅值通常在微米量級。微動可導(dǎo)致配合部件間的材料磨損,引發(fā)咬合、松動、界面污染、振動噪聲增加等現(xiàn)象.本專著以西南交通大學(xué)微動研究團(tuán)隊近15年的研究成果為主,結(jié)合目前國際學(xué)術(shù)界的最新研究

    • ISBN:9787030709073
  • 裝配公差分析自動化方法
    • 裝配公差分析自動化方法
    • 吳玉光/2022-5-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥98
    • 《裝配公差分析自動化方法》圍繞實現(xiàn)公差分析自動化這一目標(biāo),研究相關(guān)的理論和技術(shù),提出基礎(chǔ)理論和基本方法,包括幾何要素的約束自由度理論、幾何要素控制點(diǎn)變動模型、幾何要素的基準(zhǔn)體系及其建立規(guī)則與評價方法、三維公差標(biāo)注正確性檢查方法、機(jī)器模型的幾何要素誤差傳遞關(guān)系圖、機(jī)器模型的坐標(biāo)系層次體系、基于真實機(jī)器模型的裝配位置計算方

    • ISBN:9787030717931
  • 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(第三版)
    • 機(jī)械創(chuàng)新設(shè)計(第三版)
    • 張莉彥、張美麟、張有忱 編著/2022-5-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥49
    • 本書共分為8章。第1章為緒論,介紹了創(chuàng)新設(shè)計概述、創(chuàng)新教育與創(chuàng)新人才的培養(yǎng);第2章為創(chuàng)新思維與技法,主要以創(chuàng)造學(xué)的理論為依據(jù),結(jié)合實際問題分析了創(chuàng)新思維的方法,以及各種創(chuàng)新的技法;第3章為機(jī)械系統(tǒng)方案設(shè)計的創(chuàng)新,重點(diǎn)論述了功能綜合、原理方案綜合、構(gòu)型綜合以及TRIZ創(chuàng)新理論;第4章為機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計,分別就機(jī)構(gòu)的變異與演

    • ISBN:9787122402868
  • 機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(Structural Design Using Optimization Method)
    • 機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(Structural Design Using Optimization Method)
    • 姚壽文 陳科 編/2022-4-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價:¥68
    • "機(jī)械結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計是實現(xiàn)材料最優(yōu)利用的關(guān)鍵,既可提升結(jié)構(gòu)的承載性能,又可減少材料的應(yīng)用,還可實現(xiàn)復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計、人工材料、增材設(shè)計等,也是數(shù)字化設(shè)計和制造一體化的關(guān)鍵。本書從結(jié)構(gòu)設(shè)計出發(fā),介紹了典型的優(yōu)化領(lǐng)域和一些優(yōu)化工具方法,對于重要的凸規(guī)劃問題,重點(diǎn)介紹了拉格朗日對偶法,分別以離散結(jié)構(gòu)和連續(xù)結(jié)構(gòu)為研究對象,介紹了

    • ISBN:9787576312911
  • 圖解機(jī)械裝配基礎(chǔ)入門
    • 圖解機(jī)械裝配基礎(chǔ)入門
    • 田景亮、田小川 編著/2022-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥58
    • 《圖解機(jī)械裝配基礎(chǔ)入門》以工藝知識為基礎(chǔ),以操作技能為主線,主要內(nèi)容包括裝配鉗工應(yīng)掌握的基本理論和基本技能,以及機(jī)械裝配的工藝基礎(chǔ)知識。本書側(cè)重對實際操作的闡述,通俗易懂、簡明扼要,突出實用性、針對性、先進(jìn)性和系統(tǒng)性。本書可供從事機(jī)械裝配和維修的技術(shù)人員參考使用,也可作為高等職業(yè)院校相關(guān)專業(yè)以及企業(yè)職工培訓(xùn)的教材及參考

    • ISBN:9787122402059
  • 機(jī)械制圖(郭紅利)(第二版)
    • 機(jī)械制圖(郭紅利)(第二版)
    • 郭紅利主編/2022-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥59.8
    • 本書是根據(jù)*高等學(xué)校工程圖學(xué)教學(xué)指導(dǎo)委員會2015年修訂的普通高等學(xué)校工程圖學(xué)課程教學(xué)基本要求編寫的,采用三維建模、雙色印刷等手段,突出作圖過程,強(qiáng)調(diào)知識重點(diǎn);利用二維碼技術(shù),進(jìn)行立體模型的動畫演示和作圖過程展示,實現(xiàn)文本、網(wǎng)絡(luò)媒體、立體動畫的有機(jī)結(jié)合。本書內(nèi)容涵蓋制圖的基本知識與技能,點(diǎn)、直線和平面的投影,立體的投影

    • ISBN:9787122400338
  • 機(jī)械制圖與CAD(訾雪)
    • 機(jī)械制圖與CAD(訾雪)
    • 訾雪 主編 劉德志、李浩 副主編/2022-4-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥58
    • 本書結(jié)合最新的技術(shù)制圖與機(jī)械制圖國家標(biāo)準(zhǔn),注重理論聯(lián)系實際,以“夠用”“實用”為基本原則,內(nèi)容由淺入深、圖文并茂。全書內(nèi)容主要包含四個模塊:零件圖識讀與繪制,裝配圖識讀與繪制,設(shè)備、管道布置圖識讀,軸類零件測繪。在各子模塊的典型任務(wù)中,均安排了課前學(xué)習(xí)任務(wù)單、課前檢驗、引入新課、教學(xué)任務(wù)展開、下課前準(zhǔn)備、課后要求、課后

    • ISBN:9787122400185
  • 硅基MEMS制造技術(shù)
    • 硅基MEMS制造技術(shù)
    • 王躍林 等/2022-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥138
    • 隨著MEMS技術(shù)的不斷成熟和全面走向應(yīng)用,MEMS芯片的量產(chǎn)問題變得越來越重要。顯然MEMS芯片的量產(chǎn)必須在集成電路生產(chǎn)線上進(jìn)行,但是MEMS芯片制造與集成電路制造相比有明顯不同,這使得集成電路生產(chǎn)線在轉(zhuǎn)型制造MEMS芯片時會遇到一些特殊的工藝問題。本書主要圍繞如何利用集成電路平面工藝制造三維微機(jī)械結(jié)構(gòu),進(jìn)而實現(xiàn)硅基M

    • ISBN:9787121432088