《普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材普通高等教育電子科學(xué)與技術(shù)類(lèi)特色專(zhuān)業(yè)系列規(guī)劃教材：光電子技術(shù)基礎(chǔ)（第2版）》的作者朱京平系統(tǒng)全面地介紹了光電子系統(tǒng)信息傳遞與處理各個(gè)環(huán)節(jié)的基本概念、基本原理與應(yīng)用基礎(chǔ)。一方面注重光電子技術(shù)的基礎(chǔ)內(nèi)容，體現(xiàn)光電子技術(shù)的全貌；另一方面適當(dāng)加入了一些相關(guān)領(lǐng)域的近年研究、應(yīng)用成果，使其更符

本書(shū)主要包括天線(xiàn)理論和電波傳播兩部分。天線(xiàn)理論部分包括天線(xiàn)的基礎(chǔ)知識(shí)、天線(xiàn)陣的分析、常用線(xiàn)天線(xiàn)、面天線(xiàn)、天線(xiàn)新技術(shù)和天線(xiàn)測(cè)量等幾部分的內(nèi)容；通過(guò)這幾部分的內(nèi)容全面系統(tǒng)地對(duì)天線(xiàn)的基本理論和基本分析方法進(jìn)行了闡述，并介紹各種類(lèi)型的天線(xiàn)及在現(xiàn)代通信中應(yīng)用較多的幾種新型天線(xiàn)。電波傳播部分主要包括電波傳播的基礎(chǔ)知識(shí)、表面波傳播、

全書(shū)按照LED產(chǎn)業(yè)鏈的主線(xiàn)進(jìn)行編寫(xiě)，試圖從LED的原理、材料、芯片、封裝、應(yīng)用等闡述LED。全書(shū)分為16章，第1章電光源綜述，主要介紹光源的歷史并對(duì)LED與傳統(tǒng)光源進(jìn)行比較；第2章介紹LED的發(fā)光原理；第3章介紹LED的材料體系；第4章介紹LED的光取出；第5章介紹LED的芯片制造技術(shù)；第6章介紹LED的封裝技術(shù)；第7

本書(shū)主要講述微電子器件和集成電路的基礎(chǔ)理論，內(nèi)容包括：微電子器件物理基礎(chǔ)，PN結(jié)，雙極型晶體管及MOSFET結(jié)構(gòu)、工作原理和特性，JFET及MESFET概要，集成電路基本概念及集成電路設(shè)計(jì)方法，共計(jì)7章。本書(shū)可作為高等院校通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、光電等專(zhuān)業(yè)本科生學(xué)習(xí)微電子及IC方面知識(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)課教材，也可作為電子科學(xué)與

全書(shū)主要包括三方面內(nèi)容：離散時(shí)間信號(hào)的基礎(chǔ)知識(shí)——主要講述離散時(shí)間信號(hào)和系統(tǒng)的基本概念，以及z變換和傅里葉變換的基本概念；離散變換及其快速算法——重點(diǎn)講述了離散傅里葉變換（DFT）及其快速算法（FFT），簡(jiǎn)述DCT和小波變換；數(shù)學(xué)濾波器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)——從數(shù)字濾波器的基本結(jié)構(gòu)開(kāi)始，逐步講述了有限沖激響應(yīng)濾波（FIR）和無(wú)

本書(shū)在系統(tǒng)地介紹數(shù)字圖像處理技術(shù)的基本理論及有代表性的思想、算法與應(yīng)用的基礎(chǔ)上，對(duì)圖像處理軟件的設(shè)計(jì)及典型案例分析進(jìn)行了詳盡的講述，并將數(shù)字圖像處理實(shí)驗(yàn)融入其中，使讀者通過(guò)學(xué)習(xí)，能盡快掌握?qǐng)D像處理及應(yīng)用的基本理論、方法和技巧，達(dá)到應(yīng)用MATLAB實(shí)現(xiàn)圖像處理的目的。本書(shū)共分8章，包括數(shù)字圖像處理基礎(chǔ)、數(shù)字圖像變換技術(shù)、

本書(shū)系統(tǒng)扼要地介紹了有機(jī)光電材料的基本概念、原理、材料類(lèi)型及其相關(guān)器件的制作、性能與應(yīng)用知識(shí)。全書(shū)涉及的有機(jī)光電材料類(lèi)型主要包括：有機(jī)熒光傳感材料、有機(jī)光致變色材料、有機(jī)電致變色材料、有機(jī)電致發(fā)光和液晶顯示材料、有機(jī)光電導(dǎo)體材料、有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管材料、有機(jī)太陽(yáng)能轉(zhuǎn)換材料、有機(jī)強(qiáng)雙光子吸收材料、有機(jī)光存儲(chǔ)材料等。各章均附

《電磁兼容物理原理》是作者陳志雨在中國(guó)科學(xué)院大學(xué)講授電磁兼容課程的基礎(chǔ)上編寫(xiě)的，系統(tǒng)介紹了電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、基本概念和基本方法，著重闡述各種方法的物理原理。全書(shū)共分9章，內(nèi)容包括各種類(lèi)型的干擾與耦合途徑、接地技術(shù)、屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、電磁兼容測(cè)試技術(shù)和PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)，同時(shí)列有理解各種電磁兼容技術(shù)必不可少的有

本書(shū)主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截?cái)�、單晶硅棒與多晶硅錠開(kāi)方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線(xiàn)切割、硅片清洗、硅片檢測(cè)與包裝等。本書(shū)根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務(wù)驅(qū)動(dòng)、項(xiàng)目訓(xùn)練的方法組織教學(xué)，以側(cè)重實(shí)踐操作技能為原則，注重實(shí)踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線(xiàn)突出應(yīng)用性和實(shí)踐性。本書(shū)適合

電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)