本書著重介紹了使用SOLIDWORKS軟件進行二次開發(fā)的方法和技巧，包括零件、裝配體、工程圖的二次開發(fā)接口和SOLIDWORKSAdd-in的生成等。本書提供配套的練習文件，詳見“本書使用說明”。

全書分為三部分：第一部分為第1-6章，介紹BMC固件開發(fā)基礎(chǔ)，具體包括服務(wù)器固件概述，BCM的主要功能、常用的硬件總線，如何運用IPMI協(xié)議，BCM常用的軟件通信協(xié)議、調(diào)試工具；第二部分為第7-15章，介紹BCM固件開發(fā)實戰(zhàn)，涉及OpenBCM基礎(chǔ)，D-Bus通信原理與使用方法，BoostAsio的使用方法，Yocto

全書分為兩部分：第一部分(第1-12章)介紹了嵌入式系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識和開發(fā)環(huán)境的搭建，包括安裝必要的工具和軟件、配置開發(fā)環(huán)境等內(nèi)容，通過一步步的實踐示例，帶你快速入門嵌入式系統(tǒng)編程，了解嵌入式程序的編寫流程和基本技巧；第二部分(第13-18章)更深入地探討了C語言在嵌入式系統(tǒng)中的高級應(yīng)用，從動態(tài)內(nèi)存管理、文件I/O操作、

本書圍繞數(shù)據(jù)采集、清洗和標注三個環(huán)節(jié)展開，旨在為讀者提供全面而深入的數(shù)據(jù)處理知識。首先介紹了數(shù)據(jù)采集的基礎(chǔ)，從原始數(shù)據(jù)采集與互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)采集兩個角度，闡述了數(shù)據(jù)采集的常用技術(shù)和方法。其次介紹了數(shù)據(jù)清洗的知識要點，針對結(jié)構(gòu)化和非結(jié)構(gòu)化兩種數(shù)據(jù)組織形式，展現(xiàn)了如何通過有效的清洗技巧提升數(shù)據(jù)質(zhì)量。接著通過文本、圖像、視頻、語音

本書首先在第1章、第2章深入地介紹了人機融合共生背后的技術(shù)悖論，以及AI技術(shù)獨特性給人機融合共生帶來的挑戰(zhàn)，幫助讀者理解人機融合共生的行為機理。第3章到第7章則分別從AI技術(shù)交互能力優(yōu)化、用戶協(xié)作行為主動管理、人機互補動態(tài)增強、組織AI管理策略適配以及AI社會公平性保障等角度，提煉了可以提升人機融合共生的五大法則，希望

本書系統(tǒng)地介紹了人工智能與機器學習的定義、大模型的應(yīng)用、人工智能生成內(nèi)容(AIGC)以及具身智能等前沿話題，幫助讀者理解AI在生活和工作中的廣泛應(yīng)用。本書采用通俗易懂的語言，結(jié)合豐富的案例分析和實踐環(huán)節(jié)，旨在提升讀者的批判思維與解決問題的能力。每章配有課后習題和案例研究，鼓勵讀者在實踐中掌握AI技能，增強在實際工作環(huán)境

全書共有5章，首先講解了包括功率半導體器件基礎(chǔ)，如種類、結(jié)構(gòu)、在電路中的作用等；接著闡述了硅功率半導體器件現(xiàn)狀，重點聚焦SiC功率半導體器件，并深入探討了SiC-MOSFET的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及解決方法，詳細論述了其耐受能力指標，如短路、關(guān)斷等耐受能力，最后講解了SiC-MOSFET封裝技術(shù)。

全書分為三部分共17章。第一部分為電工技術(shù)，內(nèi)容包括直流電路、單相正弦交流穩(wěn)態(tài)電路、三相正弦交流穩(wěn)態(tài)電路、一階線性電路的暫態(tài)過程、單相變壓器、三相異步電動機及其繼電接觸控制。第二部分為電子技術(shù)，內(nèi)容包括模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)，模擬部分有常用半導體器件、基本放大電路、集成運算放大器、小功率直流穩(wěn)壓電路；數(shù)字部分有門電

本習題集主要內(nèi)容有9個部分：制圖基本知識與技能、正投影基礎(chǔ)、立體及其表面的交線、軸測圖、組合體、機件的表達方法、標準件及常用件畫法、零件圖、裝配圖。

全書從安全防護的基本理念到具體的防護系統(tǒng)和人機工程學應(yīng)用，涵蓋了從理論到實踐的方方面面。內(nèi)容包括機械安全防護設(shè)計的注意事項、風險評估與降低、不同類型的防護裝置和系統(tǒng)、人體工程學在機械安全中的應(yīng)用，以及特殊設(shè)備的安全要求。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，機械設(shè)備的安全性直接關(guān)系到操作人員的人身安全和生產(chǎn)過程的順利進行。本書系統(tǒng)地梳理了